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[반도체/소부장] 인텍앤컴퍼니·코잇·피씨디렉트, 13세대 인텔 코어 프로세서 론칭 기념 프로모션

강석오 기자 | 2023-01-30 13:31

[반도체/소부장] ISC, ‘세미콘 코리아 2023’ 참가…차세대 반도체용 테스트 소켓 공개

강석오 기자 | 2023-01-30 11:35

[반도체/소부장] 어플라이드 머티어리얼즈, ‘세미콘 코리아 2023’ 참가…반도체 혁신 기술 공개

강석오 기자 | 2023-01-30 10:56

[반도체/소부장] 에스티아이, ‘각종 자동화 시스템’ 개발

강석오 기자 | 2023-01-30 10:29

[반도체/소부장] 드림텍, 삼성전자 ‘갤럭시 품질 최우수상’ 수상

강석오 기자 | 2023-01-27 10:03

[반도체/소부장] 코스텍시스, 전기차 SiC 전력반도체용 고방열 스페이서 개발

강석오 기자 | 2023-01-25 11:43

[반도체/소부장] NXP, 새로운 보안 무선 MCU 발표…매터 포트폴리오 확장

강석오 기자 | 2023-01-20 15:18

[반도체/소부장] AMD, 덴소 라이다 플랫폼에 ‘어댑티브 컴퓨팅’ 기술 지원

강석오 기자 | 2023-01-20 14:08

[반도체/소부장] 스맥, 전 산업 분야로 로봇 자동화 솔루션 공급 다각화

강석오 기자 | 2023-01-18 16:49

[반도체/소부장] IAR, ‘임베디드 소프트웨어 개발 12가지 기본 사항’ 전자책 발행

강석오 기자 | 2023-01-16 17:19

[반도체/소부장] 라온텍, 대신밸런스제11호스팩과 합병 승인…3월 코스닥 상장

강석오 기자 | 2023-01-16 16:14

[반도체/소부장] 글로벌 반도체 기업, 올해 ‘반도체 칩 설계 AI’에 3억 달러 이상 투자

윤현기 기자 | 2023-01-14 12:05

[반도체/소부장] 삼성전자, 고성능 NVMe SSD ‘PM9C1a’ 양산

윤현기 기자 | 2023-01-13 08:01

[반도체/소부장] LS전선, 전기차부품용 알루미늄 신소재 사업 확대

강석오 기자 | 2023-01-12 18:41

[반도체/소부장] 텔레다인르크로이, 대만 GRL에 ‘랩마스터 10 Zi-A’ 오실로스코프 공급

강석오 기자 | 2023-01-12 17:42

[반도체/소부장] 인텔, 서버용 CPU ‘4세대 제온 스케일러블 프로세서’ 출시

윤현기 기자 | 2023-01-11 18:31

[반도체/소부장] 실리콘마이터스, 피코셈과 실리콘 캐패시터 국산화

강석오 기자 | 2023-01-10 18:13

[반도체/소부장] IAR, 기가디바이스 자동차 등급 MCU 지원

강석오 기자 | 2023-01-06 18:51

[반도체/소부장] 이현덕 원익IPS 대표 “차별화와 선제적인 기술 확보 집중”

강석오 기자 | 2023-01-06 11:24

[반도체/소부장] AMD, 차세대 고성능·어댑티브 컴퓨팅 선도 박차

강석오 기자 | 2023-01-06 09:53

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