[데이터넷] AMD는 선도적인 모빌리티 선도 기업 덴소(DENSO)의 차세대 라이다(LiDAR) 플랫폼에 어댑티브 컴퓨팅 기술을 공급한다고 밝혔다.
덴소의 새로운 플랫폼은 매우 짧은 지연 시간과 20배 이상 향상된 해상도를 통해 보행자, 차량, 여유 공간 등을 한층 정밀하게 감지한다. 2025년 출하를 목표로 하는 덴소 라이다는 플랫폼에 포함된 AMD XA(Xilinx Automotive) 징크 울트라스케일+ 어댑티브 SoC와 개발자 도구의 기능 안전 제품군을 활용한 ISO 26262 ASIL-B 인증도 가능하다.
덴소는 SPAD(Single-Photon Avalanche Diode) 라이다 시스템에 현재 가장 높은 밀도 수준의 포인트 클라우드 생성이 가능한 AMD XA 징크 울트라스케일+ MPSoC 플랫폼을 사용하고 있다. 포인트 클라우드 밀도는 일정 영역 내 사물과 환경의 위치를 나타내는 각 지점의 수를 의미하는 것으로 이미지의 해상도와 유사한 개념으로, 데이터의 양의 많을수록 의사 결정에 필요한 세부적인 정보를 획득하는 데 유리하다. 일반적으로 SPAD 기반 시스템은 공간 절약 측면의 장점 있어 자동차 제조사들이 이를 채택하고 있다.
AMD의 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC는 덴소 라이다 시스템을 기존 라이다 대비 작은 크기로 구현할 수 있도록 지원해 전방과 측면 등 다양한 위치에 여러 개의 라이다 시스템을 동시에 탑재할 수 있다. 하나의 장치를 통해 다수의 덴소 라이다 시스템을 지원하고 향후 세대의 제품까지 지원하므로 시스템 비용 절감 및 미래 설계에 대한 대비가 가능한 장점이 있다.
이처럼 덴소 라이다는 미래 요구사항까지 대응이 가능할 뿐 아니라 인프라 모니터링, 공장 자동화 및 기타 비자동 운전 애플리케이션 등 다양한 분야에도 활용 가능한 정점이 있다.
에이이치 쿠로카와(Eiichi Kurokawa) 덴소 센싱 시스템 사업부 총괄은 “고도의 확장성과 프로그래밍이 가능한 AMD의 고성능 반도체는 라이다 센서 아키텍처의 복잡한 이미지 처리 요구 사항에 대해 명확한 이점을 제공한다. 징크 울트라스케일+ MPSoC 플랫폼의 유연성과 성능, 엄격한 기능 안전 요구 사항을 충족하는 기능은 AMD와 협업하게 된 이유다”고 밝혔다.
마크 와들링턴(Mark Wadlington) AMD 코어마켓그룹 총괄 책임자는 “라이다가 계속 진화함에 따라 새로운 기술 요구 사항을 충족하기 위한 감도 및 밀도, 성능 개선의 필요성이 대두되고 있다”며 “AMD의 어댑티브 컴퓨팅 기술은 시스템 크기를 줄이고 공간을 절약하는 동시에 객체 인식 정확도 및 해상도 개선에 도움을 주고 있으며, 이러한 이점은 탁월한 저지연성을 달성한다”고 전했다.
