[데이터넷] 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 오는 2월 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2023’에 참가해 DDR5용 테스트 소켓을 비롯한 반도체 토털 테스트 솔루션을 선보인다고 밝혔다.
ISC는 이번 전시회에서 DDR5용 테스트 소켓, 대규격 패키징 소켓 등 메모리 반도체와 시스템 반도체용 테스트 소켓을 아우르는 다양한 제품을 선보인다. DDR5는 빠른 대용량 데이터 처리 속도와 낮은 전력 사용량으로 주목받는 차세대 메모리 반도체로, ISC의 테스트 소켓은 DDR5 양산에 사용이 가능하다.
또한 대규격 패키징 소켓은 대면적 CPU·GPU 반도체 테스트가 가능한 제품으로, 패키징이 고도화되고 사이즈가 대형화되는 등 최근 반도체 후공정 트렌드에 부합한 다양한 사이즈를 지원한다.
ISC 관계자는 “세미콘 코리아 2023에서 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체를 아우르는 차세대 반도체용 소켓 제품을 대거 선보일 예정”이라며 “최고 품질의 제품을 선보이며 안정적인 성장 흐름을 유지해 나가겠다”고 밝혔다.
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