GAA 트랜지스터, 하이브리드 본딩 등 신기술 변곡점에 대한 솔루션 선보여
[데이터넷] 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)는 오는 2월 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2023’에 참가한다.
어플라이드 머티어리얼즈 전문가 6명은 칩의 성능·전력·크기·비용·시장출시기간(PPACt)의 개선을 가속화하기 위한 어플라이드의 최신 솔루션에 대해 발표할 에정이다.
2월 1일 SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 아제이 바트나가르(Ajay Bhatnagar) 글로벌 제품 관리 총괄의 ‘새로운 하드마스크 및 높은 종횡비 식각 기술로 D램 커패시터 미세화’, 이병찬 IMS 기술 선임 이사의 ‘GAA 트랜지스터를 위한 새로운 I/O 산화물 형성’ 강연이 진행된다.
2일에는 아몰 굽타(Amol Gupta) 글로벌 제품 수석 관리자의 ‘패턴 형성을 통한 EUV 패터닝 문제 해결’, 케빈 송(Kevin Song) 마케팅 수석 관리자의 ‘2D 미세화가 3D 이기종 통합으로 전환됨에 따른 CMP 기회’, 안진호 고객 부문 기술 이사의 ‘로직과 메모리 C2W 하이브리드 본딩을 위한 기술 과제’ 강연이 펼쳐진다.
이미징 및 프로세스 제어 그룹(IPC) 아비람 탐(Aviram Tam) 제품 수석 관리자는 ‘전자빔(eBeam) 솔루션이 주도하는 3D 시대 패터닝 제어 변곡점’을 주제로 MI(Metrology & Inspection) 포럼에 참여한다.
어플라이드 머티어리얼즈는 3일 반도체 산업의 미래 인재 양성을 위해 마련된 ‘전문가와의 만남’ 멘토링 세미나에도 참가한다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 현직 엔지니어가 참여해 반도체 분야 취업을 희망하는 이공계 대학생들에게 다양한 정보와 생생한 경험을 공유한다.
한편 미국 실리콘밸리 및 전 세계 유망 기업에 투자하는 어플라이드 벤처스 존 웨이(John Wei) 투자 수석 관리자는 ‘시스템 스택 재료에 대한 투자 - 어플라이드 벤처스의 관점’의 주제를 발표, 반도체 가치 사슬 전반에 걸친 투자 동향에 대한 기업 벤처 캐피털 관점을 제공할 예정이다.
