X86 프로세서 최초 AI 하드웨어 기술·3D V-캐시 적용으로 선도적인 AI 추론/게이밍 성능 지원
[데이터넷] 리사 수(Lisa Su) AMD CEO는 CES 2023 기조연설에서 자사의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 기술의 역할과 중요성에 대해 발표했다. 리사 수 박사는 차세대 제품 및 솔루션을 대거 공개하며 다양한 분야에서 혁신성을 제공하는 AMD의 새로운 비전을 재정의했다.
리사 수 박사는 “CES 2023에서 고성능 컴퓨팅의 한계를 넘어 전 세계가 직면한 다양한 문제들을 해결하기 위한 AMD의 선도적인 솔루션을 선보이게 됐다”며 “AMD는 2023년에도 보다 진화한 모바일, 게이밍, AI 솔루션을 제공하며 AI, 하이브리드 업무, 게이밍, 헬스케어, 항공우주, 지속가능성 등 다양한 분야에서 혁신을 이끌어 나갈 것”이라고 전했다.
AMD는 새로운 데스크톱 및 모바일 프로세서와 그래픽 솔루션을 통해 게이밍부터 크리에이티브, 전문 작업, 하이브리드 업무까지 모든 사용자에게 최적화된 PC 환경을 지원한다.
특히 AMD 라이젠(Ryzen) 7040 시리즈 모바일 프로세서는 8개의 젠4(Zen 4) 코어와 AMD RDNA 3 그래픽 아키텍처의 조합으로 모바일 프로세서 중 가장 빠른 그래픽 성능을 제공하고, 모바일 컴퓨팅 환경에 AMD XDNA 어댑티브 AI 아키텍처를 적용해 향상된 실시간 AI 경험을 지원한다.
AMD 라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서는 5nm 공정 기술로 설계됐으며 최대 16개의 젠4 코어와 32 스레드를 탑재했다. AMD 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서는 AMD 3D V-캐시 기술이 적용된 신규 라이젠 7000 시리즈 프로세서로 세계에서 가장 빠른 게이밍 성능을 보여준다
AMD 라데온 RX 7000 시리즈 모바일 그래픽 카드는 AMD RDNA 3 아키텍처 기반으로 설계돼 차세대 프리미엄급 노트북에서 최적화된 1080p 해상도, 울트라 옵션 게임 플레이 및 콘텐츠 제작 애플리케이션 환경을 제공한다.
AMD는 퍼베이시브 AI, 즉 일상의 도처에 존재하는 AI를 위한 새로운 기술도 소개하며 엣지에서 클라우드까지 AI 제품 포트폴리오를 확장하는 새로운 제품 프리뷰를 공개했다.
AMD 알베오(Alveo) V70 AI 가속기는 다수의 AI 추론 워크로드에서 업계 최고 수준의 성능과 에너지 효율을 제공한다. AMD 인스팅트(Instinct) MI300 가속기는 세계 최초의 통합 데이터센터 APU로 AMD CDNA 3 GPU, 젠4 CPU, HBM 칩셋을 결합한 3D칩렛 디자인이 적용돼 전력 효율적인 AI 훈련 성능과 HPC 워크로드를 지원한다.
AMD는 어댑티브 컴퓨팅 및 AI 기술을 통해 세계 주요 의료 솔루션이 보다 빠른 진단과 신약 개발 그리고 더 나은 환자 케어 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다. 이번 발표에서 선보인 AMD 바이티스(Vitis) 메디컬 이미징 라이브러리는 프리미엄급 의료 이미징 제품의 개발 시간을 단축해 보다 빠르게 출시될 수 있도록 돕는다. 해당 기능은 AI 엔진이 장착된 AMD 버설(Versal) SoC를 통해 고품질, 저지연의 프리미엄 이미징 가속 기능을 제공한다.
뿐만 아니라 AMD는 선도적인 어댑티브 컴퓨팅 솔루션으로 위성 및 우주선의 데이터 산출과 퍼베이시브 AI를 통한 인사이트 도출도 지원한다. AMD는 FPGA와 어댑티브 SoC를 통해 화성 탐사 로봇 큐리오서티(Curiosity)와 로봇 탐사차 퍼서비어런스(Perseverance)부터 최근 아르테미스(Artemis) 달 탐사까지 다양한 방식으로 미래 우주 탐사에 기여하고 있다.
