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[반도체/소부장] AAM 개발 기업 ‘플라나’, 국방과학연구소 국방첨단기술원장 역임 류태규 부사장 영입

정용달 기자 | 2023-03-15 11:15

[반도체/소부장] 아이윈플러스, 이미지센서 패키징 생산능력 증설...실적 성장 기대

강석오 기자 | 2023-03-13 16:21

[반도체/소부장] ADI, 임베디드 월드 2023 참가…다양한 지능형 솔루션 선보여

강석오 기자 | 2023-03-13 11:27

[반도체/소부장] 케이던스, VIP 솔루션 13종 공개…시스템 VIP 포트폴리오 확장

강석오 기자 | 2023-03-09 14:38

[반도체/소부장] 퀄리타스반도체, 기술성 평가 ‘AA·A’ 등급 획득…코스닥 상장 본격화

강석오 기자 | 2023-03-08 20:13

[반도체/소부장] IAR 임베디드 워크벤치, ST ‘STM32C0 MCU’ 지원

강석오 기자 | 2023-03-07 20:01

[반도체/소부장] 노르딕, 삼성 위치 트래커 ‘갤럭시 스마트태그’에 SoC 탑재

강석오 기자 | 2023-03-07 16:58

[반도체/소부장] 뉴로메카·아이오크롭스, 스마트팜 온실 전용 로봇 플랫폼 개발…글로벌 시장 정조준

강석오 기자 | 2023-03-03 18:08

[반도체/소부장] 사피온 AI 반도체 ‘X220’, 슈퍼마이크로 서버 적격성 검증 완료

윤현기 기자 | 2023-03-03 10:40

[반도체/소부장] 어플라이드 머티어리얼즈, 패터닝 기술 혁신…반도체 제조 비용∙복잡성 낮춰

강석오 기자 | 2023-03-02 18:07

[반도체/소부장] 반도체 스타트업 ‘반암’, 7억 시드 투자 유치…인재 확보 나서

강석오 기자 | 2023-02-28 18:35

[반도체/소부장] 노르딕, 전력관리 IC 3종 출시…광범위한 무선 애플리케이션 지원

강석오 기자 | 2023-02-28 18:29

[모바일] ADI, ‘O-RAN’ 잠재력 실현 가속화…인텔·래디시스와 협력

강석오 기자 | 2023-02-28 10:03

[반도체/소부장] ADI·마벨, 차세대 5G mMIMO RU 플랫폼 공개

강석오 기자 | 2023-02-27 17:32

[반도체/소부장] 뉴로메카, 배터리 화재 소화 시스템 개발

강석오 기자 | 2023-02-27 10:40

[반도체/소부장] AMD코리아, 라데온 그래픽 카드 구매 고객 이벤트

강석오 기자 | 2023-02-24 10:24

[반도체/소부장] 인텍앤컴퍼니·피씨디렉트·코잇, 입학 축하 ‘인텔 정품 CPU’ 프로모션

강석오 기자 | 2023-02-24 09:37

[반도체/소부장] AMD, 5G 통신 시장 리더십 강화…파트너 생태계 지원 확대

강석오 기자 | 2023-02-23 13:04

[반도체/소부장] 버티브, 대용량 냉수식 냉각 솔루션 ‘리버트 AHU’ 출시

강석오 기자 | 2023-02-23 11:12

[반도체/소부장] 퓨리오사AI, 챗GPT 등 초거대 언어모델 타깃 AI 칩 개발 박차

강석오 기자 | 2023-02-22 09:59

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