[데이터넷] 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI(대표 백준호)가 글로벌 AI 플랫폼 ‘허깅페이스’와 협력해 차세대 AI 반도체 개발을 가속화한다.
양사는 챗GPT와 같은 초거대 언어 모델뿐 아니라 비전, 음성 등 다양한 애플리케이션 영역에 걸쳐 트랜스포머 계열의 AI 모델을 차세대 AI 반도체에 최적화하고 이를 효율적으로 서비스할 수 있는 솔루션을 공동 개발 중이다. 또한 퓨리오사AI의 차세대 AI 반도체 출시 시점에 맞춰 글로벌 AI 기업 대상의 비즈니스도 함께 추진할 계획이다.
허깅페이스는 AI 모델의 근간이 되는 트랜스포머를 대중화시킨 플랫폼으로, 허깅페이스 트랜스포머 라이브러리는 일평균 100만 이상의 다운로드를 기록하고 있다. 구글, 마이크로소프트 등 전 세계 1만3000개 이상의 기업 고객들이 허깅페이스를 사용 중이다.
퓨리오사AI가 개발 중인 차세대 AI 반도체는 트랜스포머 계열의 대규모 언어모델을 지원하는 인퍼런스 칩이다. 대량의 데이터를 한 번에 처리할 수 있도록 3세대 고대역폭메모리 D램 ‘HBM3’을 탑재할 예정이다. 현재 디자인 설계를 마쳤고, 2024년 상반기에 5nm 선단 공정에서 양산하는 것이 목표다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 “허깅페이스와 긴밀히 협업해 AI 반도체의 설계 단계에서부터 해당 반도체에서 구동할 AI 모델을 고려해 글로벌 경쟁력을 갖춘 제품을 완성할 것”이라며 “빠르게 진화하는 AI 애플리케이션을 효율적으로 서비스할 수 있는 AI반도체 기반 풀스택 솔루션을 실현하겠다”고 밝혔다.
