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[반도체/소부장] “국방 소재·부품 국산화 박차…자주국방 실현”

강석오 기자 | 2020-05-29 09:28

[반도체/소부장] Arm, 차세대 모바일 솔루션 4종 발표…뛰어난 디지털 몰입 경험 제공

강석오 기자 | 2020-05-27 19:04

[반도체/소부장] 삼성전자, 스마트기기용 보안칩 ‘S3FV9RR’ 공개

윤현기 기자 | 2020-05-27 00:57

[반도체/소부장] 세이코엡손, 내장메모리와 디스플레이 SW 결합 MCU 개발

강석오 기자 | 2020-05-26 09:49

[반도체/소부장] 오토닉스, 500억 투자 마곡 R&D센터 완공

강석오 기자 | 2020-05-26 08:51

[반도체/소부장] 마우저·몰렉스, ‘커스텀 케이블 크리에이터’ 솔루션 공동 발표…맞춤형 케이블 개발 지원

강석오 기자 | 2020-05-25 16:07

[반도체/소부장] KMH하이텍, 베트남 신규공장 완공...3분기내 양산 목표

강석오 기자 | 2020-05-25 11:32

[반도체/소부장] NXP, 블루투스 기능 강화한 자동차·산업용 MCU 발표

강석오 기자 | 2020-05-24 10:00

[반도체/소부장] 큐닉스그룹, SSD 스토리지 사업 진출

정용달 기자 | 2020-05-22 15:34

[반도체/소부장] 에센코어 ‘클레브’, DRAM 내장형 ‘NEO N610 2.5" SATA SSD’ 출시

강석오 기자 | 2020-05-22 10:00

[반도체/소부장] 마우저, ADI 진동 센서 ‘ADcmXL1021-1’ 공급

강석오 기자 | 2020-05-21 18:44

[반도체/소부장] 삼성전자, 평택에 EUV 파운드리 생산라인 구축

강석오 기자 | 2020-05-21 11:19

[반도체/소부장] 바이코, 750W DCM3717 컨버터 출시…97% 피크 효율로 레귤레이션

강석오 기자 | 2020-05-21 11:00

[반도체/소부장] NXP, 샤오미 ‘미 10’ 스마트폰에 RF 프론트 엔드 솔루션 적용

강석오 기자 | 2020-05-20 13:16

[반도체/소부장] 유블럭스, V2X 모듈 신제품 ‘VERA-P3’ 출시

강석오 기자 | 2020-05-20 11:42

[반도체/소부장] 자일링스, 20nm 우주 품질등급 FPGA 출시

강석오 기자 | 2020-05-20 09:49

[반도체/소부장] 세미콘라이트, 액트 경영권·지분 일부 매각…현금 136억 추가 확보

강석오 기자 | 2020-05-18 14:06

[반도체/소부장] 인텔, 10세대 코어 S 시리즈 데스크톱 CPU 국내 출시

윤현기 기자 | 2020-05-15 18:12

[반도체/소부장] 에이팩트, 1분기 매출 128억 달성...전년동기比 12% 증가

강석오 기자 | 2020-05-15 17:08

[반도체/소부장] 어플라이드머티어리얼즈, FY20 2분기 매출 39.6억달러 기록

강석오 기자 | 2020-05-15 13:33

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