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[반도체/소부장] 마우저, 최신 반도체·전자부품 416종 공급

강석오 기자 | 2020-07-03 17:57

[반도체/소부장] 세미콘라이트, 자동차 품질경영시스템 IATF 16949 인증 획득

강석오 기자 | 2020-07-03 10:14

[반도체/소부장] 국내 연구진, 메모리 반도체 집적도 1000배 향상 이론·소재 발표

강석오 기자 | 2020-07-03 09:55

[반도체/소부장] TI, 벅-부스트 배터리 충전기 IC 출시…3배 더 빠른 충전 가능

강석오 기자 | 2020-07-02 15:02

[반도체/소부장] 에스티아이, 한국거래소 주관 ‘코스닥 라이징 스타’ 선정

강석오 기자 | 2020-07-02 13:58

[반도체/소부장] 바이코, 세계반도체연맹 ‘GSA’ 가입

강석오 기자 | 2020-07-02 11:11

[반도체/소부장] 램리서치코리아, 교육 취약 아동에 온라인 학습기기 후원

강석오 기자 | 2020-07-01 17:50

[반도체/소부장] 삼성전자, 고용량 4비트 SSD ‘870 QVO’ 글로벌 출시

윤현기 기자 | 2020-07-01 15:07

[반도체/소부장] 래티스, 저전력 범용 FPGA 제품군 강화…새로운 ‘서투스-NX’ 발표

강석오 기자 | 2020-06-30 14:54

[반도체/소부장] 대원CTS, 전문가용 NVMe SSD ‘마이크론 크루셜 P5’ 출시

강석오 기자 | 2020-06-30 14:02

[반도체/소부장] 바이코, ZVS 벅 레귤레이터 출시…–55°C에서도 작동

강석오 기자 | 2020-06-30 13:53

[반도체/소부장] 아이에스시, ‘세미콘 차이나 2020’ 참가…반도체 테스트 솔루션 선보여

강석오 기자 | 2020-06-30 10:10

[반도체/소부장] Arm, 국내 기업 맞춤형 SoC 설계 지원 ‘AADP’ 프로그램 확장

강석오 기자 | 2020-06-29 10:35

[반도체/소부장] 래티스, FPGA 설계 툴 신버전 ‘래디언트 2.1’ 발표

강석오 기자 | 2020-06-29 10:18

[반도체/소부장] 마이크로닉스, PNY ‘DDR4 메모리’ 제품군 국내 출시

강석오 기자 | 2020-06-26 16:52

[반도체/소부장] 아이엘사이언스, 글로벌 생산 거점 천안 스마트 팩토리 완공

강석오 기자 | 2020-06-26 09:33

[반도체/소부장] 바이코, 6U VITA-62 호환 전원 공급 장치 출시

강석오 기자 | 2020-06-24 12:47

[반도체/소부장] 온세미컨덕터, RSL10 SiP 기반 BLE 메시 네트워킹 솔루션 출시

강석오 기자 | 2020-06-24 11:31

[반도체/소부장] 알에프세미, 고성능 멤스 마이크로폰 개발…본격 양산 돌입

강석오 기자 | 2020-06-24 10:06

[반도체/소부장] 강원전자, 리드래곤 텐키리스 기계식키보드 ‘브로드소드’ 출시

강석오 기자 | 2020-06-23 16:57

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