별도 SW 호환 장비 없이 다량 데이터 처리 가능
[데이터넷] 세이코엡손은 웨어러블, 측정기기 등 제품 소형화에 관심이 많은 기업을 겨냥해 내장메모리와 디스플레이 SW를 결합한 MCU(Microunit Controller Unit) ‘S1C31W73’를 개발했다고 밝혔다. 엡손은 대량생산이 시작되는 오는 7월부터는 월 20만 개를 생산한다는 계획이다.
최근 전자제품에 포함된 기능들이 복잡해지면서 제품 생산을 위해 필요한 부품도 점점 더 많아지고 있는 추세다. 반면, 소비자들은 미니멀라이프 트렌드와 함께 소형가전을 선호해 제조업체들이 기능은 추가하되 제품 크기를 유지 또는 축소하기 위해 부품 수를 줄이고 있다.
이에 엡손이 여러 개의 기능을 결합한 MCU를 개발했다. S1C31W73는 384KB 내장 메모리이자 최대 2,560도트의 디스플레이를 구현할 수 있는 부품이다. 기본 내장 메모리와 이미지 처리 소프트웨어가 결합돼 하나의 칩만으로 여러 가지 기본 기능을 수행할 수 있다.
S1C31W73는 32비트를 채택해 정보처리 속도가 빠르다는 것이 특징이다. 덕분에 USB 2.0, A/D 변환기[2] 등 많은 양의 데이터 처리를 필요로 하는 과정에 적용할 수 있다. 내열성이 뛰어난 것도 강점이다. 100도 이상의 온도에서도 견딜 수 있어 장시간 사용으로 배터리 온도가 상승할 수 있는 웨어러블 기기를 과열현상 없이 사용할 수 있다. 최대 105℃에서도 작동하기 때문에 산업 장비 및 측정 기기에도 사용 가능하다.
이번 신제품은 범용 데이터 처리 프로세서 Arm 코어텍스(Cortex)-M0+를 채택했다. 덕분에 소프트웨어 호환을 위한 추가 장비 없이 바로 사용할 수 있다.
세이코엡손 관계자는 “손바닥 위에서 모든걸 해결하고자 하는 소비자들의 요구에 따라 전자제품의 기능은 점점 더 고도화 되는 반면 크기는 작아지는 추세다”며 “이번에 개발한 MCU는 내장 메모리와 이미지 처리 소프트웨어가 결합돼 제품 소형화를 계획하고 있는 웨어러블, 산업장비 및 측정기업들의 많은 관심을 기대한다”고 말했다.
한편, MCU는 미국, 중국, 등 해외 일부 국가에 출시된 제품으로 한국엡손은 국내 시장의 반응을 충분히 모니터링 후 양산 여부를 결정할 계획이다.
