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[반도체/소부장] 인피니언, 차량용 임베디드 파워 제품군 출시

김선애 기자 | 2019-03-05 09:39

[반도체/소부장] 엡손, 작고 스타일리시한 정품무한 복합기 3종 출시

강석오 기자 | 2019-02-28 11:05

[반도체/소부장] 웨이코스, 가성비 높인 컬러풀 ‘지포스 RTX 2060’ 2종 출시

강석오 기자 | 2019-02-28 10:59

[반도체/소부장] 엑스페리, LG G8 씽큐에 3D 안면인식·이미징 기술 탑재

강석오 기자 | 2019-02-27 16:34

[반도체/소부장] 삼성전자, 모바일 메모리 ‘512GB eUFS 3.0’ 양산

윤현기 기자 | 2019-02-27 15:37

[반도체/소부장] ams, 모바일 기기 3D 광학 센싱용 슬림형 IR 일루미네이터 출시

강석오 기자 | 2019-02-25 23:24

[반도체/소부장] 실리콘마이터스, MWC 2019 참가…오디오·디스플레이 칩 선보여

강석오 기자 | 2019-02-25 22:59

[반도체/소부장] 삼성전자, 공간 절약형 디자인 ‘스페이스 모니터’ 출시

강석오 기자 | 2019-02-25 14:38

[반도체/소부장] 엡손, 사무용 라벨프린터 ‘LW-K460’ 출시

강석오 기자 | 2019-02-25 11:34

[반도체/소부장] Arm, 1조개 지능형 디바이스 위한 ‘네오버스’ 플랫폼 공개

강석오 기자 | 2019-02-23 14:31

[반도체/소부장] 유브이알 ‘피보’, ‘iF 디자인 어워드 2019’ 제품 디자인상 수상

강석오 기자 | 2019-02-22 11:47

[반도체/소부장] 메카로, 150억 규모 신공장 건설 계약 체결

강석오 기자 | 2019-02-22 11:41

[반도체/소부장] 인텔, ‘ISSCC 2019’서 협업형 미니봇 등 선봬

윤현기 기자 | 2019-02-22 09:49

[반도체/소부장] 삼성전자, 5G 기지국용 무선통신 핵심칩 개발 완료

강석오 기자 | 2019-02-22 09:22

[반도체/소부장] 세미콘라이트, 지난해 영업손실 53억…올해 흑자전환 기대

강석오 기자 | 2019-02-21 14:53

[반도체/소부장] 자일링스, 서브-6GHz 풀 스펙트럼 지원 RFSoC 포트폴리오 확장

강석오 기자 | 2019-02-21 13:05

[반도체/소부장] 코인원, 국제표준 정보보호 인증 ISO27001 획득

정용달 기자 | 2019-02-21 09:24

[반도체/소부장] 시그니파이코리아, 차세대 스마트홈 조명 솔루션 제시

강석오 기자 | 2019-02-20 13:35

[반도체/소부장] 신도리코, 의료용 3D 프린팅 시장 본격 진출

강석오 기자 | 2019-02-20 10:12

[반도체/소부장] 영우디에스피, 재무구조 개선으로 재도약 발판 다져

강석오 기자 | 2019-02-19 17:11

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