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[반도체/소부장] 노르딕, 블루투스 5.2 SoC 출시…풀 스피드 USB 2.0 지원

강석오 기자 | 2020-03-19 11:13

[반도체/소부장] 코윈테크, 삼성엔지니어링 헝가리법인과 48억 규모 수주 계약

강석오 기자 | 2020-03-19 10:36

[반도체/소부장] ETRI, 유연소자 시제품 제작길 열어

강석오 기자 | 2020-03-18 18:57

[반도체/소부장] “소재부터 시스템까지 ‘공동설계’로 컴퓨팅 혁신 가속”

데이터넷 | 2020-03-18 15:30

[반도체/소부장] 온세미컨덕터, GTAT와 SiC 소재 생산·공급 계약

강석오 기자 | 2020-03-18 13:00

[반도체/소부장] EVG, ‘이종집적화 역량센터’ 설립

강석오 기자 | 2020-03-18 10:48

[반도체/소부장] 씨게이트, NAS용 PCIe SSD ‘아이언울프 510’ 출시

윤현기 기자 | 2020-03-18 10:23

[반도체/소부장] 트루윈, 생체 열감지용 적외선 열영상 카메라 ‘써모비‘ 출시

강석오 기자 | 2020-03-18 09:48

[반도체/소부장] 예스티, 자사주 매수…주가안정·주주가치 제고

강석오 기자 | 2020-03-18 09:42

[반도체/소부장] 삼성전자, 스마트폰 메모리 ‘512GB eUFS 3.1’ 양산

윤현기 기자 | 2020-03-17 17:24

[반도체/소부장] 실리콘랩스, 5G 스몰셀 지원 PoE 포트폴리오 완성

강석오 기자 | 2020-03-17 10:26

[반도체/소부장] 자일링스 ‘징크’ 디바이스, 로봇공학 애플리케이션 구현

강석오 기자 | 2020-03-16 17:49

[반도체/소부장] 실리콘랩스, 레드파인 커넥티비티 사업 인수…IoT 무선 플랫폼 확장

강석오 기자 | 2020-03-16 11:17

[반도체/소부장] 대원CTS, 마이크론 크루셜 DDR4 PC4-25600 메모리 출시

강석오 기자 | 2020-03-13 11:05

[반도체/소부장] 유니버설로봇, UR+ 애플리케이션 키트 20종 출시

강석오 기자 | 2020-03-11 17:59

[반도체/소부장] 바이코, -55°C에도 끄떡없는 ZVS 벅-부스트 레귤레이터 출시

강석오 기자 | 2020-03-11 17:33

[반도체/소부장] 마우저, ST마이크로 저소비전력 MCU ‘STM32L5’ 공급

강석오 기자 | 2020-03-11 17:16

[반도체/소부장] 온세미컨덕터, ‘커넥티드 조명’ 플랫폼 공개…스마트 LED 조명 혁신

강석오 기자 | 2020-03-10 18:16

[반도체/소부장] CEVA, 강력한 DSP 아키텍처 ‘4세대 CEVA-XC’ 공개

강석오 기자 | 2020-03-10 18:11

[반도체/소부장] “전 세계 팹 장비 투자, 2021년 최고 기록 달성할 것”

강석오 기자 | 2020-03-10 11:50

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