[데이터넷] MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야 선도기업 EV그룹(EVG)은 이종집적화 역량센터(HICC: Heterogeneous Integration Competence Center)를 설립했다고 밝혔다.
HICC는 첨단 시스템 통합 및 패키징 기술 덕분에 새로워지고 향상된 제품과 애플리케이션을 EVG의 공정 솔루션과 전문 지식을 활용해 구현하고자 하는 기업들을 지원하게 된다. HICC가 지원하는 솔루션과 애플리케이션에는 고성능 컴퓨팅 및 데이터센터, 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 의료 및 웨어러블 기기, 광자 및 첨단 센서 등이다.
HICC는 EVG의 웨이퍼 본딩, 박형 웨이퍼 처리, 리소그래피의 제품 및 전문성뿐 아니라 공정기술팀의 지원을 받는 오스트리아 본사 소재 최첨단 클린룸 시설의 파일럿 라인 생산 시설과 서비스 지원까지 제공한다.
EVG는 HICC를 통해 고객이 이종집적화 및 첨단 패키징 기술을 이용해 신기술 개발을 앞당기고 위험을 최소화하며 차별화된 기술과 제품을 개발할 수 있게 할 뿐 아니라 시제품 작업 과정에서 요구되는 최고 수준의 IP 보호 표준을 보장한다.
마커스 윔플링어(Markus Wimplinger) EVG 기술 개발 및 IP 담당 디렉터는 “이종집적화는 패키징 아키텍처의 혁신을 가속하고 새로운 제조 기술 견인을 통해 시스템과 설계의 유연성을 높이고 성능 향상과 시스템 설계 비용을 줄인다”며 “새로운 HICC는 마이크로일렉트로닉스 공급망 전반에 걸쳐 고객과 파트너가 서로 협업할 수 있는 개방형 혁신 인큐베이터 제공은 물론 솔루션과 공정 기술 자원들을 한 곳에 구비해 혁신적인 제품 및 애플리케이션의 개발주기와 시장 출시 시간을 단축한다”고 설명했다.
EVG는 이종집적화에 대한 폭 넓은 배경 지식을 보유하고 있으며, 이 핵심 기술 동향을 위한 솔루션을 20년 넘게 제공해 왔다. 이러한 솔루션에는 ▶3D 패키징과 메탈 본딩을 위한 다이렉트 퓨전 및 하이브리드 본딩을 포함한 영구 웨이퍼 본딩 ▶III-V 화합물 반도체와 실리콘 및 고밀도 3D 패키징의 통합을 위해 집합 캐리어를 사용하거나 사용하지 않는 다이-투-웨이퍼 본딩 ▶기계적, 슬라이드-오프/리프트-오프, UV 레이저를 이용한 임시 본딩 및 디본딩 ▶박형 웨이퍼 처리 ▶마스크 얼라이너, 코터 및 디벨로퍼, 마스크리스 노광/디지털 리소그래피를 포함한 혁신적인 리소그래피 기술 등이 있다.
영구 본딩 분야에서 EVG는 20년 전에 특허를 획득한 스마트뷰(SmartView) 웨이퍼-투-웨이퍼 정렬 시스템으로 시장을 개척했으며, 지속적인 기술 혁신을 통해 후면 조사형 CMOS 이미지 센서(BSI-CIS)와 하이브리드 본딩을 위한 100nm 이하 웨이퍼-투-웨이퍼 정렬 오버레이를 시연하는 등 3D BSI-CIS와 메모리-온-로직 적층 같은 디바이스 구현에 앞장서 왔다.
리소그래피 기술 분야는 10년 전에 웨이퍼 레벨 옵틱의 대량생산을 위한 최초의 UV 몰딩 솔루션을 제공해 업계 선도적 기술 기업으로서의 입지를 확고히 했으며, 나노 임프린트 리소그래피(NIL) 기술을 대량 생산(HVM) 분야로 확산을 주도하고 있다.
EVG는 첨단 패키징을 위한 마스크 얼라이너 리소그래피의 속도와 정확도 과제를 지속적으로 해결해 나가고 있으며, 최근에는 HVM 후공정 리소그래피 분야에서 새롭게 부상한 요구 사항을 해결하는 확장성이 뛰어나고 마스크가 필요없는 노광 기술을 세계 최초로 발표하기도 했다.
