[데이터넷] 후지쯔는 일본 국립연구개발법인 신에너지·산업기술 종합개발기구(NEDO)의 ‘포스트 5G 정보통신 시스템용 인프라 고도화 연구개발 프로젝트’를 통해 5세대(5G) 이동통신 기지국의 RU(Radio Unit)에서 하나의 밀리미터파 칩으로 최대 4개의 빔을 다중화할 수 있는 5G용 멀티빔 다중화(Multibeam Multiplexing) 지원 밀리미터파 칩을 개발했다고 최근 밝혔다.
다양한 산업에서 디지털 전환(DX)이 진행되면서 5G 이동통신 솔루션들이 DX의 핵심 인프라로 활용되고 있다. 장기적으로는 5G의 특징인 초고속, 초저지연, 초연결성을 한층 강화한 포스트 5G의 보급이 전망되고 있다.
포스트 5G에서는 광대역인 밀리미터파 대역의 무선 자원을 효율적으로 이용하는 게 핵심이다. 다만 밀리미터파 대역 전파의 전파는 장애물에 의해 쉽게 차폐되는 특성 탓에 장거리 전송이 쉽지 않다. 따라서 밀리미터파의 보급을 위해서는 특정 구역을 다수의 무선 기지국에서 커버할 수 있도록 RU의 소형화, 저전력화, 코스트 저감 등이 과제로 인식되고 있다.
이러한 배경을 바탕으로 후지쯔는 2020년 6월부터 2023년 6월까지 포스트 5G에 대응해 정보통신 시스템에 활용할 수 있는 RU를 고성능화하는 기술의 개발을 추진했다.
기존에는 밀리미터파 칩 하나로 1개 빔을 생성했기 때문에, 여러 개의 빔을 생성하기 위해서는 RU가 대형화되고 이에 따라 소비전력이 증가하는 한계가 있었다.
하지만 후지쯔의 이번 연구 결과로 밀리미터파 빔포밍을 통해 단일 칩에서 다중 빔 멀티플렉싱이 가능한 기술이 개발되면서, 동일한 크기의 기존 RU보다 4배 빠른 속도와 더 큰 용량을 제공할 수 있게 됐다. 이는 에너지와 비용을 절감할 수 있음을 의미한다.
후지쯔는 8월부터 이 기술을 탑재한 기지국 장치의 개발을 개시, 글로벌 시장에서의 밀리미터파 보급 추진과 통신 사업에 있어서의 탈탄소화에 공헌한다는 방침이다.
또한 NEDO는 본 기술을 시작으로 향후에도 포스트 5G에 대응한 정보통신 시스템의 핵심 기술을 개발함으로써 일본 포스트 5G 정보통신 시스템 개발 및 제조 기반 강화를 목표로 한다.
