ADI, TSMC와 파트너십 확대…생산 능력·제조 탄력성 강화
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ADI, TSMC와 파트너십 확대…생산 능력·제조 탄력성 강화
  • 강석오 기자
  • 승인 2024.02.23 09:55
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ADI 장기 칩 공급 보장 및 40nm 이하 미세 공정 기술 노드에 초점

[데이터넷] 아나로그디바이스(ADI)는 선도적인 반도체 전용 파운드리인 TSMC와 장기적인 웨이퍼 공급에 관한 특별 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 ADI는 TSMC가 대주주인 일본 소재 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)으로부터 반도체 제조용 웨이퍼를 공급받는다.

ADI는 30년 넘게 맺어 온 TSMC와의 파트너십을 기반으로, wBMS 및 GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link) 애플리케이션을 비롯한 비즈니스 전반에 걸쳐 ADI의 핵심 플랫폼을 위한 미세 피치 기술 노드의 웨이퍼 물량을 추가로 확보할 수 있게 됐다.

이번 협력은 반도체 공급에 영향을 줄 수 있는 외부 요인을 차단하는 동시에 고객의 요구를 충족할 수 있도록 생산량을 늘리고 빠르게 확장할 수 있도록 하는 ADI의 탄력적인 하이브리드 제조 네트워크를 강화하는 데 도움이 된다.

비벡 자인(Vivek Jain) ADI 글로벌 운영 및 기술 총괄 수석 부사장은 “ADI의 하이브리드 제조 네트워크는 고객에게 경쟁 우위를 제공하는 데 도움이 된다. TSMC와 협력 강화로 ADI는 고객에게 보다 탄력적으로 제품을 공급하고, 고객의 요구와 변화하는 시장 상황에 더욱 신속하게 대응하며, 혁신적인 제조 솔루션에 투자를 집중할 수 있다”고 전했다.

사지브 달랄(Sajiv Dalal) TSMC 북미 사업 개발 총괄 수석 부사장은 “이번 협력은 고객의 장기적인 생산 능력 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원하려는 TSMC의 노력을 보여준다”며 “견고한 제조 역량을 통해 반도체 혁신에 기여하는 ADI와의 지속적인 협력을 확대하게 됐다”고 말했다.


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