바른전자(대표 김태섭, 064520)는 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 쌓는 반도체 패키지 기술에 대한 대만 특허를 취득했다고 4일 밝혔다.
바른전자가 대만에서 취득한 특허는 집적회로를 기판 위에 옮기는 과정(다이 어태치, Die Attach)에서 공간의 한계를 극복하기 위해 PCB를 2중 또는 그 이상으로 적층(Stack) 하는 패키지 기술이다.
이 기술을 활용하면 크기가 제한된 기판에 여러 부품을 장착해야 하던 과거의 어려움을 극복하고, 실장 면적이 줄어든 만큼 집적회로(die) 및 부품을 쉽게 배치할 수 있어 효과적인 집적 설계와 원가 절감이 가능하다. 특히 이번 국제특허 획득은 바른전자의 반도체 기술력과 경쟁력을 웨이퍼 가공 및 반도체 설계 분야 선두주자인 대만에서 인정 받은 것으로서 그 의미가 크다.
바른전자는 해외 수출이 전체 매출액의 80% 이상을 차지할 만큼 국제무대에서 활약하는 글로벌 기업으로, 이번 특허 획득은 대만을 비롯한 아시아지역 반도체 시장 공략에 큰 원동력이 될 전망이다.
아울러 주력사업인 반도체 패키징 SIP(System in Package) 부문과 신규 IoT(사물인터넷) 사업 부문 간 시너지 효과를 통해 최근 수요가 높은 초소형·다기능·고성능 IT 신제품 개발에 박차를 가할 계획이다.
설명환 바른전자 커뮤니케이션팀 팀장은 “무게와 크기는 줄이고, 정보처리 능력과 사용자 편의성은 높인 차세대 IT 기기를 실현할 수 있도록 새로운 반도체 패키지 기술을 개발하게 됐다”면서 “국제 특허를 기반으로 제품의 고부가가치를 높이는 한편 해외시장에서 국산 반도체 기술의 위상을 제고해 나갈 예정이다”고 말했다.
