4월 24~30일 수요예측···일반투자자 청약은 5월 7~8일
[데이터넷] 보안 팹리스 기업 ICTK(대표 이정원)는 21일 증권신고서를 제출하고, 올 상반기를 목표로 기업공개(IPO) 준비에 돌입했다고 밝혔다.
IPO를 통해 ICTK는 총 1313만3596주를 상장하며, 공모 예정 주식은 197만 주로 희망 공모가 범위는 1만3000~1만6000원이다. 오는 4월 24일부터 30일까지 수요예측을 거쳐, 5월 7~8일 일반투자자 청약이 진행될 예정으로, 상장 주관사는 NH투자증권이다.
ICTK는 ‘VIA PUF(Physically Unclonable Function)’라는 고유 기술을 통해 통신장비나 기기에 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시하고 있다. 특히 양자 컴퓨팅의 등장으로 기존 키(key) 기반 암호 알고리즘 체계에 대한 해킹 위협의 강도가 높아지고 있는 만큼 ‘PUF’ 기술은 암호키를 보호할 수 있는 강력한 수단으로 부각되고 있다.
ICTK의 VIA PUF 기술은 반도체 웨이퍼 단계 공정의 VIA 홀에서 나타나는 랜덤성을 활용한다. 인간이 홍채나 지문과 같은 생체 아이디를 갖고 태어나는 것과 동일하게 반도체 DNA를 기반으로 하는 개념이다.
ICTK는 2018년 LG유플러스의 무선공유기에 PUF 기술을 적용하며 양산을 시작했고, 한국전력 지능형전력시스템(AMI) 사업에도 참여하며 최근 3년간 연평균 200%의 매출 성장률을 보이고 있다. 최근에는 글로벌 빅테크 기업과도 계약에 성공하며 내년부터 본격 공급할 예정이다.
ICTK는 ‘VIA PUF’ 기술과 함께 양자내성알고리즘(PQC)을 탑재한 보안칩도 출시하며 양자컴퓨팅 시대를 발빠르게 대비하고 있다. 특히 PUF 기술을 적용한 eUSIM을 개발해 LG유플러스와 공급계약을 이미 체결했고, PUF+PQC 적용 VPN 솔루션을 출시해 상용화에 성공하고 CC인증 획득도 준비 중에 있다.
이정원 ICTK 대표는 “ICTK는 PUF 솔루션을 위한 핵심 기술의 거의 모든 재산권을 보유하고 있다”며 “상장 후 기술 적용 분야와 고객사 확대를 통해 글로벌 팹리스로 도약에 나설 것”이라고 밝혔다.
