[데이터넷] 에퀴닉스는 전 세계 45개 이상의 메트로에 위치한 100개 이상의 IBX(International Business Exchange) 데이터센터에 다이렉트 투 칩(direct-to-chip)을 비롯한 첨단 액체 냉각 기술 지원을 확대할 계획이라고 밝혔다.
에퀴닉스는 이번 확장을 토대로 더 많은 기업이 인공지능(AI)을 비롯한 컴퓨팅 집약적 워크로드를 지원하는 강력하고 높은 밀도를 가진 하드웨어에 가장 효과적인 냉각 기술을 제공한다는 계획이다.
티파니 오시아스(Tiffany Osias) 에퀴닉스 글로벌 코로케이션 부문 부사장은 “액체 냉각은 데이터센터가 새로운 기술을 지원하는 강력하고 높은 밀도를 갖춘 하드웨어를 냉각하는 방식을 혁신하고 있다”며 “수 년 동안 다양한 규모 및 밀도에서 상당한 규모의 액체 냉각 시스템 구축을 바탕으로 기업을 지원해 온 에퀴닉스는 AI와 같은 애플리케이션에 필요한 복합적인 현대식 IT 배포를 지원할 수 있는 경험을 갖추고 있다”고 강조했다.
에퀴닉스는 고객이 가장 효율적인 솔루션을 활용할 수 있도록 다이렉트 투 칩, 후면 도어 열교환기(rear-door heat exchangers) 등 주요 액체 냉각 기술을 지원한다. 또한 구축 시 고객이 선호하는 하드웨어 공급자를 이용할 수 있는 공급업체 중립적인 접근 방식을 제공한다.
다이렉트 투 칩은 서버 내부의 칩 위에 냉각판을 설치하는 독자적인 냉각 방식이다. 이 냉각판에는 액체 주입 및 배출 채널이 있어 냉각 액체가 냉각판을 통과하면서 칩의 열을 배출할 수 있다.
다이렉트 투 칩을 지원하는 서버는 혁신적인 냉각 기술을 적용하면서도 표준 IT 캐비닛에 설치해 기존 공랭식 기술도 활용할 수 있다. 후면 열교환기는 냉각 코일과 팬을 사용하여 공랭식 IT 장비에서 발생하는 열을 잡아 둔다. 고객이 사용하는 캐비닛에 직접 장착함으로써 기존 냉각 방식보다 더 높은 냉각 부하를 관리할 수 있다.
마이 쯔엉(My Truong) 에퀴닉스 현장 최고기술책임자(CTO)는 “액체 냉각은 서버, 스토리지, 네트워킹을 위한 모든 19인치 랙에 적합한 개방형 표준을 만드는 리눅스재단의 오픈19 V2 사양 개발에 있어 가장 중요한 부분이다”며 “이 프로젝트를 통해 기업은 모든 데이터센터 환경에서 다양한 하드웨어를 효율적이고 지속 가능한 방식으로 사용할 수 있고, 에퀴닉스의 액체 냉각 기술 및 공급업체 중립 접근 방식은 엔터프라이즈 데이터센터에 고급 액체 냉각 솔루션 구축 시 발생할 수 있는 마찰을 제거할 수 있다”고 설명했다.
