[데이터넷] 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표이사 한규진)는 글로벌 전력반도체 전문기업에 차량용 전력반도체용 고방열 스페이서 초도 수주 계약을 체결했다고 21일 밝혔다.
코스텍시스의 차량용 고방열 스페이서는 SiC, GaN 반도체 등 최근 시장의 관심을 모으고 있는 차세대 화합물 전력반도체의 핵심 소재부품으로서 관련 글로벌 반도체 여러 기업으로부터 테스트를 받아 온 것으로 전해지는 가운데 이번에 양산 첫 수주 성과를 내게 돼 글로벌 시장 진입의 첫발을 내딛고 있다.
이와 관련해서 코스텍시스 한규진 대표는 “그동안 당사는 국내외 유수의 차량용 전력반도체 관련 기업들과 많은 논의와 테스트를 진행하고 있었으며, 예상보다 빠르게 양산 수주가 진행돼 전반적인 차량용 전력반도체 시장의 속도가 가속화 되고 있다는 것을 실감할 수 있었다. 물론 이번에는 초도 계약이라 물량이 미미하지만 기존의 테스트 단계를 넘어 양산 단계에서의 수주라는 점에 그 의의를 두고 있다. 1공장 스페이서 관련 캐파 증설을 다행히 예정대로 마쳐서 양산 초기인 올해 물량 대응은 무리가 없을 것으로 보이며 시장이 본격화 될 것으로 보이는 내년도를 대비해 예정된 2공장 캐파 증설도 예정대로 잘 진행해서 당사의 신성장동력인 본 사업 추진에 차질이 없도록 하겠다”라고 전했다.
차세대 전력반도체인 SiC, GaN반도체의 고집적·고출력화 트렌드에 따라 반도체에서 발생하는 열을 외부로 잘 발산시키고 반도체 소자와 열 팽창 계수가 매칭되는 써멀매칭은 중요한 요소이다.
이와 관련한 고방열 소재, 부품에 대한 시장의 관심도 함께 높아지고 있다.
