‘RF 통신용 세라믹 패키지’ 공급
[데이터넷] 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표 한규진)는 글로벌 반도체 기업인 NXP와 291만달러 규모의 수주 계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 계약을 통해 판매되는 제품은 ‘RF 통신용 세라믹 패키지’로 계약기간은 2023년 4월 12일부터 2024년 7월 13일까지다.
코스텍시스 관계자는 “기존 고객사 수주 증대는 물론 지속적인 신규 매출처 확보를 위해 여러 글로벌 기업들과 제품 승인 작업을 진행하고 있다”며 “전기 자동차의 차세대 전력 반도체용 저열팽창 고방열 스페이서의 대량 생산 시설 투자로 글로벌 시장 확대를 도모하고 있다”고 전했다.
한편 코스텍시스는 지난해 매출 254억 원, 영업이익 36억 원을 기록하며 전년 동기대비 각각 145%, 1,222% 증가를 기록하며 지난 3일 코스닥 시장에 상장됐다.
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