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[반도체/소부장] 자일링스, ‘버설 AI 엣지 ACAP’으로 엣지 컴퓨팅 리더십 강화

강석오 기자 | 2021-06-11 19:05

[반도체/소부장] 갤럭시코리아, 갤럭시 지포스 RTX 3070 Ti 시리즈 출시

강석오 기자 | 2021-06-11 11:44

[반도체/소부장] 콩가텍, NPU 기반 스마트 비전 개발속도 높이는 스타터 세트 출시

강석오 기자 | 2021-06-09 18:11

[반도체/소부장] 삼성전자, 차세대 ‘8나노 RF 공정 기술’ 개발…5G 파운드리 서비스 강화

윤현기 기자 | 2021-06-09 13:16

[반도체/소부장] 위치서비스 전문기업 스파코사, 나만의 보관함 서비스 ‘스토리지’ 제공

정용달 기자 | 2021-06-09 08:00

[반도체/소부장] SK하이닉스, 일렉트로마트서 SSD 기획 행사 진행

윤현기 기자 | 2021-06-04 11:03

[반도체/소부장] 예스티, ‘제이티웨이’ 최대주주 등극…50억원 규모 구주 인수

강석오 기자 | 2021-06-03 17:06

[반도체/소부장] ETRI, 방사능도 견디는 플렉서블 복합소재 기반 센서 개발 

강석오 기자 | 2021-06-02 16:50

[반도체/소부장] 삼성전자, 기업 서버용 ZNS SSD ‘PM1731a’ 출시

윤현기 기자 | 2021-06-02 12:07

[반도체/소부장] 국산 AI 반도체 개발·활성화 위해 민관 ‘맞손’

윤현기 기자 | 2021-06-01 17:08

[반도체/소부장] 힐셔, 모션 제어로 다중 실시간 네트워크 프로토콜 지원 확장

강석오 기자 | 2021-06-01 17:08

[반도체/소부장] 웨스턴디지털·퍼코나, ‘존 스토리지’ 에코시스템 확장 위해 파트너십

윤현기 기자 | 2021-05-28 13:20

[반도체/소부장] AMD, 펄머터 슈퍼컴퓨터에 ‘에픽 7003’ 시리즈 공급

윤현기 기자 | 2021-05-28 10:46

[반도체/소부장] 웨스턴디지털, UFS 3.1 임베디드 플래시 플랫폼 공개

윤현기 기자 | 2021-05-27 17:47

[반도체/소부장] 노르딕, 초저 대기전류 지원 초소형 전력관리 IC 출시

강석오 기자 | 2021-05-27 17:20

[반도체/소부장] 200mm 팹 생산량 기록적인 증가세 전망

강석오 기자 | 2021-05-26 16:19

[반도체/소부장] 콩가텍, 한국 지사 설립…임베디드·엣지 컴퓨팅 시장 공략

강석오 기자 | 2021-05-26 09:27

[반도체/소부장] 피씨디렉트, PC 냉각부품 전문 제조사 ‘아틱’과 국내 유통 계약

강석오 기자 | 2021-05-24 16:43

[반도체/소부장] 휴니드, 독일 핸솔트와 ‘항공전자부품’ 공급 계약 체결

강석오 기자 | 2021-05-24 11:01

[반도체/소부장] HBK코리아, ‘컨퍼런스 2021’ 온라인 개최

강석오 기자 | 2021-05-21 09:00

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