스팬션, FOA 멤버로 가입

2005-06-09 [dataNet]

AMD와 후지쯔의 플래시 메모리 부문 합작법인인 스팬션(Spansion LLC)은 자체적인 팹을 소유, 운영하고 있는 반도체 기업의 협회인 FOA(Fab Owners Association: 팹 소유기업 협회)의 회원으로 가입했다.

FOA는 반도체 생산 및 MEMS 가공 설비를 소유, 운영하고 있는 기업들을 대상으로 2004년 설립된 비영리 국제기구로서 회원사들 간의 포럼을 통해 각종 생산 관련 이슈들을 논의, 비용 절감을 추구하고 있다.

FOA의 사무총장인 L. T. 거타다로(L. T. Guttadauro)는 “스팬션의 협회 가입으로 반도체 관련 기술 리더들의 협회로서 위상이 더욱 강화되었다”라며 “스팬션 등 기술 선도기업의 가입으로 인해 특정 회사에만 적용되지 않고 업계 전반에 적용될 수 있는 효율적인 개선 방안을 마련하는데 큰 도움이 될 수 있을 것”이라고 밝혔다.

현재 FOA는 AMI 반도체 (AMI Semiconductor), 사이프러스 반도체 (Cypress Semiconductor), 델파이 전자 (Delphi Electronics), 페어차일드 반도체 (Fairchild Semiconductor), 인터실 (Intersil), 재즈 반도체 (Jazz Semiconductor), LSI 로직 (LSI Logic), 마이크렐 반도체 (Micrel Semiconductor), ON 반도체 (ON Semiconductor), 스팬션 (Spansion), 그리고 ZMD AG 등을 회원사로 확보하고 있다. <송지혜 기자>