삼성전자, 8.99mm 초슬림 스마트폰 공개
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삼성전자, 8.99mm 초슬림 스마트폰 공개
  • 강석오 기자
  • 승인 2011.01.06 10:00
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WVGA 4.5인치 슈퍼아몰레드 플러스 채용 … 1.2GHz 초고속 CPU 탑재

삼성전자가 스마트폰에서 9mm의 벽을 넘었다. 삼성전자는 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 CES 2011에서 8.99mm 두께의 초슬림 스마트폰 삼성 인퓨즈(Infuse) 4G ‘SGH-i997’을 선보였다.

미국 AT&T 개발자 컨퍼런스에서 공개된 삼성 인퓨즈 4G 두께는 8.99mm로 삼성전자 텐밀리언셀러 스마트폰인 갤럭시S(9.9mm) 보다도 약 1mm 얇아졌다.

2005년 8.9mm의 초슬림 카드폰(SGH-P300), 2006년 6.9mm의 울트라 슬림폰(SGH-X820), 2007년 5.9mm 울트라에디션 5.9(SCH-C210) 등 슬림 휴대폰 트렌드를 이끌어 온 삼성전자는 스마트폰에서도 슬림 트렌드를 주도한다는 계획이다.

안드로이드 OS 2.2를 탑재한 삼성 인퓨즈 4G는 초슬림 두께에도 화질과 속도는 한 단계 업그레이드 됐다. 기존 슈퍼 아몰레드보다 가독성을 크게 개선시킨 슈퍼아몰레드 플러스(Super AMOLED Plus)를 탑재해 문자, 사진 등을 더욱 또렷하게 볼 수 있다. 또 갤럭시S의 4인치 화면보다 0.5인치 더 커진 4.5인치 WVGA(800Ⅹ480)급 대화면을 채택해 실감나는 동영상 감상은 물론 e-북, 웹서핑, 문서작업 등을 편하게 할 수 있다.

뿐만 아니라 1GHz CPU보다 20% 이상 빠른 실행 속도를 제공하는 1.2GHz 초고속 CPU에 기존 3G망보다 최대 2배 이상 빠른 HSPA+를 지원해 빠른 애플리케이션 다운로드 등 초고속 무선 환경을 제공한다. 이외에도 1750mAh 대용량 배터리, 800만 화소 카메라, LED 카메라 플래쉬, 16GB 대용량 메모리, 와이파이 등 첨단기능을 자랑한다.

신종균 삼성전자 무선사업부장(사장)은 “미국 사업자들과의 긴밀한 협력하에 다양한 스마트폰을 지속적으로 출시해 세계 최대 통신 시장인 미국에서의 확고한 1위 위상을 지켜 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편 삼성 인퓨즈 4G(SGH-i997)는 AT&T를 통해 올 상반기 미국에 출시될 예정이다.


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