네패스(대표 이병구)가 2016년 1분기 실적공시를 통해 연결기준 매출 610억원, 영업이익 15억원을 거둬 당기순이익 흑자전환 등 전분기 대비 개선된 실적을 기록했다고 밝혔다. 이는 그간 어려움을 겪었던 자회사들의 실적 개선에 기인한 것으로 나타났다.
네패스는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기반의 시스템반도체패키징 기업으로 WLP, 팬아웃WLP 등 글로벌패키징 업체들과 견주는 독보적 기술력을 보유하고 있다.
작고, 얇고, 뛰어난 성능을 요구하는 IT기기의 경쟁이 가속화됨에 따라 첨단 패키징 기술인 WLP의 채용은 늘어나는 추세며 네패스 반도체 사업부도 연 20%의 고성장을 기록해왔다. 다만 자회사인 네패스디스플레이의 적자 및 중국 반도체 합작회사 장쑤네패스의 공정 안정화 지연이 본사 실적에 부담으로 작용해왔다.
그러나 디스플레이 사업부는 작년 하반기부터 고부가가치 공정인 하이브리드인셀(HIC)에 집중하며 각고의 노력으로 사업구조를 빠르게 재편, 그 결과 전분기 대비 적자규모를 반으로 줄이며 신규 비즈니스에 안착한 것으로 전해지고 있다. 장쑤네패스 역시 공정 안정화와 더불어 양산 물량이 증가하며 실적 개선세가 시작된 것으로 나타났다.
네패스 관계자는 “본사의 WLP, FOWLP 등 수익성이 좋은 반도체 비즈니스의 매출비중이 늘어나고 있는 추세다”며 “네패스디스플레이 등 자회사 영업현황이 개선되고 있어 올해 전반적으로 실적 성장에 대한 기대감이 크다”고 밝혔다.
현재 네패스 반도체 사업부는 스마트폰, 웨어러블 디바이스 등에 채용되는 WLP의 지속적인 물량 증가로 꾸준한 성장세를 보이고 있으며 5월부터는 하반기 출시될 프리미엄급 스마트폰의 칩 양산을 위해 첨단 패키지 공정인 FOWLP를 본격 가동하며 추가적인 매출확대를 기대하고 있다.
중국 반도체 JV인 장쑤네패스도 안정수율을 확보하며 현지 고객사 물량을 빠르게 늘려가고 있으며 추가공정에 대해서도 활발히 평가를 진행 중이다. 네패스디스플레이는 샤오미, 화웨이등 중국 스마트폰향 일체형터치스크린이 본격 양산됨에 따라 전년대비 적자폭이 크게 줄어들었으며 웨어러블, OLED 조명등 다양한 응용 제품군을 추가 개발하며 올해 흑자전환이 기대된다.
