실리콘랩스는 근거리 무선 애플리케이션을 위해 작은 풋프린트, 쉬운 사용성, 그리고 저에너지 기술을 조합한 블루투스 모듈 ‘블루 게코 BGM113’을 출시한다고 밝혔다. 블루 게코 BGM113은 에너지 친화적인 게코 MCU 기술이 결합된 실리콘랩스의 블루 게코(Blue Gecko) 무선 시스템온칩(SoC)을 기반으로 하는 사전인증된 블루투스 모듈이다.
블루 게코 BGM113은 최대 50m의 통달범위를 요구하는 애플리케이션을 위해 3dBm 송신출력을 갖춘 소형 폼팩터의 블루투스 4.1호환 커넥티비티 솔루션을 제공하며, 배터리 수명을 예측하기 위한 에너지 프로파일러(Energy Profiler) 툴을 포함해 에너지 소모에 민감한 RF 애플리케이션에 적합하다.
BGM113 모듈은 2.4 GHz 블루 게코 무선 SoC와 고효율 칩 안테나를 사용하기 쉬운 완전한 하나의 시스템으로 통합했으며, 실리콘랩스의 블루투스 4.1호환 소프트웨어 스택을 기반으로, 디바이스 펌웨어 업그레이드를 이용해 블루투스 4.2 및 그 이상 필드 업그레이드가 가능하다. 또 사전 인증된 솔루션으로서 모듈은 북미 및 유럽지역의 FCC/CE/IC인증을 비롯해 일본과 한국을 위한 인증에 필요한 시간, 노력, 위험을 최소화시킨다.
리쿠 메탈라(Riku Mettälä) 실리콘랩스 이사는 “폼팩터 및 블루투스 개발의 편의성이 중요하다면, 실리콘랩스의 새로운 블루 게코 모듈이 무선 애플리케이션을 위한 적절한 선택”이라면서 “사전 인증된 BGM113 모듈은 업계 선도적인 심플리티 스튜디오 무선 개발 툴로 지원되어, 크기, 비용, 시장 적기 출시가 중요한 저에너지 블루투스 애플리케이션을 위해 산업 표준의 콤팩트한 풋프린트를 제공한다”고 말했다.
