마그네틱보안전송용 칩 … 스마트폰 결제 활용
이미지스(대표 김정철)는 핀테크용 마그네틱보안전송용(MST)칩을 개발해 성능검증을 마무리하고, 양산 준비를 완료했다고 발표했다. 이미지스가 개발한 MST칩은 스마트폰에 신용카드 정보를 등록해 신용카드 대신 스마트폰으로 결제할 때 적용되는 제품이다.
MST칩이 탐재된 스마트폰을 신용카드 결제 단말기에 대면 스마트폰에서 신용카드 결제정보를 결제 단말기로 전송해 결제된다. MST 방식의 결제는 기존 신용카드 마그네틱 방식과 동일해 일반적인 결제 단말기를 활용할 수 없는 NFC의 단점을 보완한다. 현재까지 MST 방식의 결제가 가능한 스마트폰은 삼성전자의 갤럭시 플래그십 모델만 가능했으나 최근 출시된 새로운 A시리즈에도에도 확대 적용되고 있어, 이미지스는 물량 확대를 기대했다.
지난 2010년 코스닥 시장에 상장한 이미지스는 이후 지속적인 연구 개발을 통해 스마트 폰 단층필름전극방식(GF1)의 터치 칩을 개발했으며, 이번에 MST용 IC개발과 양산에 성공함으로써 모바일 솔루션 분야의 선도기업으로 시장을 선점해 나간다는 방침이다. 또 최근 SLOC(Single layer on cell)방식의 Touch Controller IC를 BOE에 공급한 데 이어 샤오미에도 터치 콘트롤러 IC를 본격 공급해 해외에서도 본격적으로 사업영역을 넓혀 가고 있다.
김정철 이미지스 대표이사는 “햅틱 및 터치 IC 제품에 이어 MST용 IC를 성공적으로 개발하게 되어 매출 증가와 수익구조 개선을 통한 질적 성장과 외형 성장을 함께 이룰 것”이라고 밝혔다.
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