SK하이닉스, 도시바, 시스코 시스템 등 기술 임원, 패널 참여 토론 예정
어플라이드머티어리얼즈는 오는 12월 8일 미국 워싱턴에서 ‘비휘발성 메모리의 변화’ 포럼을 개최한다고 밝혔다. 이번 포럼에는 SK하이닉스, 도시바, 시스코 등 글로벌 반도체, 통신장비 기업 등의 메모리 부문 기술 임원이 패널로 참석할 예정이다.
각종 통신기기에서 발생하는 데이타량의 대량 증가로 스토리지클래스메모리(SCM) 기술과 3D낸드의 중요성이 부각됨에 따라 마련된 이번 포럼에서는 비휘발성 메모리(NVM) 업계 로드맵 변화 과정에서 제기되는 주요 기술 이슈와 전망을 짚어볼 예정이다. 패널들은 비휘발성메모리(NVM) 분야에서의 3D 낸드의 지속성, 비휘발성메모리 기술에서의 근본적 변화 가능성, 스토리지 클래스 메모리의 최적 영역, 정밀재료공학의 역할 전망, 대기시간과 비트당 비용, 전력, 대역폭이 미치는 영향 등의 주제로 논의할 예정이다.
포럼 발표와 토론을 맡은 패널로 한국에서는 SK하이닉스의 안근옥 상무가 참여할 예정이이며, 도시바의 차세대 메모리 개발센터의 카즈미 이노 부센터장, 시스코의 찰스 슬레이먼 메모리 시스템 리스크 진단 부문장, 어드밴스 이미징 테크놀로지의 메흐디 바에즈 이라바니 박사가 패널로 함께한다. 어플라이드머티어리얼즈의 메모리 기술 분야 기술 이사인 브래들리 하워드 박사는 포럼 사회자로 진행을 맡을 예정이다.
저작권자 © 데이터넷 무단전재 및 재배포 금지
