첨단 웨이퍼레벨패키징(Wafer Level Packaging) 선도기업 네패스(대표 이병구)가 산업통상자원부와 산업기술진흥원이 개최한 ‘2015 소재부품기술상’에서 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다.
포상자인 반도체부품개발팀 박윤묵 팀장은 2010년 팬아웃WLP(FOWLP) 기술 초기부터 개발을 주도하여 ‘하이 퍼포먼스 팬아웃 패키징 기술개발 및 양산화’로 세계 일류 기술의 선도화에 중추적인 역할을 한 공로를 인정받아 수상하게 됐다.
FOWLP는 기존의 와이어본딩(wire bonding)이나 서브스트레이트(Substrate)를 사용하지 않는 첨단 패키징 기술로서 초소형화 및 박형화 그리고 다기능을 구현하여 사물인터넷(IoT) 및 웨어러블(Wearable) 등에 필수적인 기술이다. 한국에서는 네패스만이 상용화를 하고 있으며 세계적으로도 여러 개의 반도체 소자를 탑재한 FOWLP 기반의 SiP(System in PKG)기술은 이제 시작단계에 있다.
네패스는 2010년 미국 반도체 업체 프리스케일과의 공동개발로 작년 말부터 자동차용 반도체 양산에 성공하였다. 또한, 핵심공정기술과 관련해 현재 국내 특허 3건을 등록했으며 해외 특허 3건이 등록 진행 중에 있다.
한편, 네패스는 비메모리용 첨단 패키징 사업을 진행하고 있으며 중국 및 미국 법인을 통해 사업을 확장하는 한편, 글로벌 패키징 시장과 기술을 선도할 수 있는 분야로 FOWLP 기술을 도입했다.
네패스는 작년 FOWLP의 성공적인 사업화로 퀄컴, NXP, 구글 등 글로벌 IT기업으로부터 기술협의 요청을 받고 있으며 국내 유수의 대기업과도 제품개발을 추진하여 국내 비메모리 반도체의 경쟁력을 높이고 있다.
