2017년까지 출하량 지속 성장 … 대구경 웨이퍼, 출하량 성장 견인
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 반도체 산업에서의 연간 실리콘 웨이퍼 출하 전망 보고서를 발표했다. 이번 보고서에는 2015년부터 2017년까지의 실리콘 수요에 대한 전망이 포함됐다.
SEMI에 따르면 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼, 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 출하량은 2015년 100억4200만제곱인치에서 2016년 101억7900만제곱인치로, 2017년 104억5900만제곱인치로 확대될 것으로 전망이다. 2015년 총 웨이퍼 출하량은 지난해 달성한 역대 최대 출하량을 넘어설 것으로 예상되며, 이러한 추세는 향후 2년간 계속될 것으로 예상된다.
데니 맥궈크(Denny McGuirk) SEMI 사장은 “2015년은 실리콘 출하에 있어 기록적인 해로, 여기에는 대구경 웨이퍼 출하량 증가가 주된 요인으로 작용했다”며, “향후 2년간 이같은 성장이 지속될 것으로 보인다”고 말했다.
한편 SEMI가 언급한 실리콘웨이퍼는 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼(버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer), 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 포함)를 포함한 것이며, 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼와 재생 웨이퍼(reclaimed wafer)는 포함하지 않는 것이다.
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