실리콘랩스(Silicon Labs)는 VoIP(voice-over-IP) 게이트웨이에 적합하도록 낮은 소비전력과 적은 풋프린트, 높은 집적도와 프로그램 기능을 제공하는 새로운 SLIC(subscriber line interface circuit) 제품인 싱글 및 듀얼 채널 ‘Si32x8x 프로SLIC(ProSLIC)’를 출시한다고 밝혔다. Si32x8x 제품군은 케이블 게이트웨이, xDSL 통합 액세스 디바이스, xPON 광네트워크 단말기, FTTH(fiber to the home ), FTTB(fiber to the home), 무선 고정 단말기를 포함해 다양한 범위의 VoIP 고객댁내 장치(CPE: Customer Premises Equipment)에 적합한 가입자 회선(subscriber line) 인터페이스 솔루션을 제공한다.
소비자들이 더 빠른 광대역 속도 및 새로운 서비스를 요구함에 따라, VoIP 시장은 새롭게 FTTH/FTTB가 구축되고, 기존 xDSL과 케이블 게이트웨이가 업그레이드를 발생시키면서 꾸준히 성장하고 있다. 실리콘랩스의 예측에 따르면, VoIP CPE 시장은 오는 2016년에 SLIC 포트 수 1억 6000만개를 넘어설 전망으로, 서비스 사업자에게는 부가적인 VoIP 기능과 서비스의 지속 제공의 요구를, CPE 제조업체에게는 시스템 비용 감소와 CPE 제품의 전력 효율 최적화에 대한 요구를 증대시키고 있다.
실리콘랩스의 Si32x8x 프로SLIC 제품군은 콤팩트한 단일 칩 솔루션으로 미래에도 경쟁력을 갖출 수 있는 단일 채널 및 2 채널 FXS(foreign exchange station) 텔레포니 인터페이스를 보장할 수 있는 설정성(configurability)을 제공하며, 초저가의 정전용량 부스트 설정을 지원하는 유연한 통합 트랙킹 dc-dc 컨트롤러를 사용함으로써 SLIC 소비 전력을 최소화시킨다. 이 디바이스들은 또한 실리콘랩스의 특허인 저전력 링잉(LPR: low-power ringing) 기술과 온 후크(on-hook) 모드에서 채널당 50mW 초저전력을 이용함으로써 전력을 감소시킨다. 듀얼 채널 프로SLIC 디바이스에 적용된 스마트 링잉 기술은 300 mA 이상까지 요구되는 피크 전류를 감소시킴으로써 2채널 CPE 설계시 비용 효율적인 전력 어댑터를 이용할 수 있도록 해 시스템 BOM 비용을 획기적으로 감소시킨다.
프로SLIC 제품군은 통합된 레벨 쉬프터/드라이버를 제공해 입력 전압에 관계없이 dc-dc 컨버터의 전력 트랜지스터에 직접 연결할 수 있다. 이는 SLIC 설계를 위해 필수적인 개별 MOFET 프리드라이브 회로를 제거할 수 있어 2채널 설계에 대한 비용과 풋프린트를 감소시킨다. Si32x8x 디바이스는 PCM/SPI 또는 ISI 디지털 인터페이스를 제공하는 CPE SoC에 인터페이스되며, 실리콘랩스 Si88x4x 디지털 아이솔레이터와 함께 3선 와이어 ISI인터페이스를 구성하면, Si32x8x 제품군은 단일 트랜스포머 절연 음성 솔루션을 제공하게 된다.
로스 사볼시크(Ross Sabolcik) 실리콘랩스 부사장은 “실리콘랩스는VoIP 시장에 프로그래머블 SLIC 솔루션을 공급하는 선도업체로 비용 절감, 전력 절감, 개발 기간 단축을 실현시킬 수 있는 이점을 제공할 수 있는 프로SLIC 기술에 지속적인 투자를 해왔다”면서 “Si32x8xx ProSLIC 제품군은 비용 효율적이면서 소형 풋프린트를 가진, 에너지 효율적인 차세대VoIP 게이트웨이를 개발하기 위해 CPE 제조업체가 필요로 하는 제품”이라고 강조했다.
