반도체 제조 분야용 열 관리 소재 제품 … 향상된 방열 기술 적용
하니웰일렉트로닉머터리얼스는 상변화 소재(PCM) 제품인 하니웰 PTM6000 의 출시를 발표했다. PTM6000는 첨단 반도체 기기에서 발생하는 열을 전달하고 방열시키는 데 사용되는 방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Material) 제품이다.
올리비에 비뷰익(Olivier Biebuyck) 하니웰일렉트로닉머터리얼스 부사장은 “점점 더 많은 기기 제조업체들이 뛰어난 성능과 장기 안정성을 제공하는 열 관리 소재를 필요로 하고 있다”며, “기존의 열 관리 소재의 경우 제조업체들이 즉각적인 성능 향상과 전반적인 안정성 중에서 양자택일할 수 밖에 없었지만, PTM6000는 이러한 요구를 모두 만족시킬 수 있도록 제작됐으며 검증을 거쳤다”라고 말했다.
하니웰이 제공하는 TIM 기술은 칩에서 방열판 또는 확산기로 열 에너지를 전달하여 주변 환경으로 방출되도록 한다. 이러한 기능을 통해 칩을 냉각시키는 동시에 방열체 모듈의 작동을 최적화시키는 것이 가능하다. 하니웰의 특허 기술을 통해 조성은 분해(break down) 또는 고갈(dry out)되는 다른 방열 인터페이스 소재에 비해 장기적인 화학 및 기계적 안정성을 제공한다.
PTM6000은 섭씨 150도(화씨 300도 이상) 조건에서 3000시간 이상 장기 가열, 섭씨 -55~125도(화씨 -67~257도) 조건에서의 열 사이클링 및 초가속 응력 테스트(Highly Accelerated Stress Test, HAST) 등의 테스트를 통과했다.
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