TI, 저가형 평가킷 3종 발표
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TI, 저가형 평가킷 3종 발표
  • 오현식 기자
  • 승인 2015.10.05 17:08
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MS 애저 IoT 인증 프로세서 기반 … HW·SW 결합으로 IoT 개발기간 단축

TI코리아(대표 켄트 전 www.ti.com/kr)는 임베디드 개발자가 사물인터넷(IoT) 설계에 즉시 착수할 수 있도록 도와주는 저가형 평가킷 3종을 발표했다. 이번에 발표된 평가킷은 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)의 IoT 인증을 받은 임베디드 프로세서를 기반으로 한다.

마이크로소프트 애저 IoT 스위트의 에이전트 코드는 TI의 저전력 심플링크(SimpleLink) 와이파이 CC3200 무선 MCU 론치패드킷와 시타라(Sitara) AM335x 프로세서 기반의 비글본 블랙 및 비글보드 그린킷에 사전 이식돼 있으며, TI는 다른 TI 제품들에 대한 추가 인증도 곧 진행할 예정이다. 마이크로소프트 프로그램은 회원사의 하드웨어가 애저 IoT 스위트에서 사용 가능한지를 검증하고, TI의 저가형 개발킷을 구매한 개발자가 IoT 에이전트에 적합한 마이크로소프트 애저를 쉽게 다운로드해 빠르게 클라우드에 접속할 수 있도록 한다.

마이크로소프트 애저 IoT 인증으로 검증된 개발킷으로 TI는 심플링크 와이파이 CC3200 무선 MCU 론치패드킷 외에도 1GHz ARM 코어텍스A8 코어의 TI 시타라 AM335x 프로세서를 기반으로 한 비글본 블랙 보드, 비글본 블랙을 기반으로 다양한 그로브(Grove) 센서 제품군과의 간편한 접속을 제공하는 시드스튜디오(SeeedStudio)의 비글본 그린 보드 등을 공급한다.

바브 에드슨(Barb Edson) 마이크로소프트 데이터 플랫폼 및 사물인터넷 총괄 매니저는 “TI는 마이크로소프트 애저의 사물인터넷 인증을 받은 최초 회원사 중 하나”라며, “이번 인증을 바탕으로 우리는 마이크로소프트 애저 IoT 스위트용으로 인증된 산업용, 오토모티브, 컨수머 애플리케이션에서 TI와 긴밀히 협력해 나아갈 것”이라고 말했다.


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