창립 25주년을 맞은 램버스(www.rambus.com)는 반도체 IP 사업에서 칩셋 제조 시장으로 영역확대를 밝혔다. 이를 위해 램버스는 엔터프라이즈 서버를 위한 RDIMM(Registered Dual Inline Memory Module)와 LRDIMM(Load Reduced Dual In-Line Memory Module)용 R+ DDR4 서버 메모리 칩셋 ‘RB26’을 발표했다.
램버스 R+ 칩 제품군의 첫번째 제품인 RB26은 실시간 분석, 가상화, 인메모리 컴퓨팅 등 데이터 집약적인 애플리케이션을 가속화하기 위해 개발된 국제 반도체 공학 표준 협의기구(JEDEC) 규격의 메모리 모듈 칩셋으로, 한층 뛰어난 속도와 안정성 및 전력 효율성을 제공하도록 설계됐다.
론 블랙(Ron Black) 램버스 CEO는 “이번 서버 메모리 인터페이스 칩셋 발표는 램버스가 업계에 더 많은 가치를 제공하기 위한 자연스러운 과정”이라고 설명하며, “램버스는 반도체 IP 영역에서 한발 나아가 첨단 성능과 고급 기능을 갖춘 표준 기반의 칩 제품을 제공함으로써 미래 성장 전략을 강화하고 시장에서 램버스의 활동을 더욱 확대해나갈 것”이라고 밝혔다.
RB26 DDR4 RDIMM/LRDIMM 칩셋은 DDR4 RCD(Register Clock Driver)와 DB(Data Buffer)를 지원하며, JEDEC DDR4 규격을 준수하면서 2666Mbps로 데이터 전송을 구현한다. 또 고급 디버그(오류 수정) 기능이 탑재, 서버 OEM 업체에게는 통합의 용이성과 향상된 테스트 역량을 제공한다.
