ams는 풀서비스 파운드리(Full Service Foundry) 사업부의 파운드리 플랫폼을 0.35µm CMOS 광전자 IC까지 확장한다고 발표했다. ams의 광전자 파운드리 플랫폼은 최첨단 0.35µm CMOS 광 공정을 기반으로, 디바이스 단계에서 프론트 엔드, 웨이퍼 제조 후공정 단계에서의 백엔드, 패키지와 어셈블리 단계에서 기술향상과 기술개발을 포함한다.
먼저 디바이스 단계에서, ams는 주문형 특정 파장에서 최적화된 반응과 최소화된 암전류속도를 제공하는 PN 다이오드뿐 만 아니라 매우 낮은 정전용량과 높은 양자 효율성이 결합된 PIN 다이오드를 파운드리 고객사들이 이용할 수 있도록 지원한다. 웨이퍼 제조 공정의 백엔드과정에서 광전자 디바이스의 성능은 CMOS 웨이퍼의 상부측에 다양한 코팅을 적용함으로써 더욱 개선될 수 있다. ams는 ARC(anti-reflective coating)와 간섭 필터를 도입해 투명한 다중 산화물을 적층 형태로 구성하도록 함으로써 정확한 에지(edge) 필터와 대역필터(IR 및 UV 차단), 정교한 반사 거울 또는 빔 스플리터를 실현할 수 있게 한다.
비용면에서 효율적인 투명한 플라스틱 패키지(서브스트레이트 기반 또는 리드프레임 기반)는 핀수가 적은 IC에 이용할 수 있으며, ams의 특허 기술 TSV(Through Silicon Via)를 사용한 3D-WLCSP는 투과율, 습도레벨, 온도 범위, 많은 핀 수에 적합한 최적화를 실현해 ams의 광(opto) 플랫폼에서 패키지 수준을 향상시킨다. ams의 광전자 디바이스 타입과 백엔드 공정에 대한 다양한 포트폴리오는 아날로그/혼성신호 설계자가 파장, 양자(퀀텀) 효율성, 응답성, 암전류, 디바이스 반응 시간 처럼 IC의 중요한 파라미터를 최적화할 수 있도록지원한다.
마커스 우체(Markus Wuchse) ams 풀서비스파운드리 사업부 제너럴 매니저는 “레이아웃 제너레이터(PCell), 매우 정확한 시뮬레이션 모델, 디자인 룰 및 공정 파라미터를 포함한 모든 다이오드는 ams의 벤치마크프로세스 디자인 킷인 힛킷(hitkit)에서 이용할 수 있다”면서 “업계 최고 수준의 ams 설계 환경은 전문적인 기술력을 바탕으로 한컨설턴트 서비스가 함께 제공돼 개발 위험과 노력을 최소화하면서 고성능 광전자 솔루션을 보다빨리 시장에 출시할 수 있게 한다고 말했다.
