ARM이 스마트 연결기기에 적합한 맞춤형 칩을 빠르고 효율적으로 개발할 수 있게 해주는 새로운 하드웨어 서브시스템을 공개했다. 이번에 발표한 ARM 코어텍스M 프로세서 기반의 ARM IoT 서브시스템은 ARM의 효율적인 프로세서와 무선 기술, 피지컬 IP, ARM 엠베드 OS에 최적화됐다.
ARM에 따르면, 개별 라이선스가 가능한 이 시스템 IP를 활용할 경우, 코어텍스M 프로세서, ARM 코디오 무선 IP와 함께 최종 IoT칩 디자인의 기초를 구성할 수 있으며, 사용자의 센서 및 주변장치를 더해 완전한 SoC를 제작할 수 있다. 특히, TSMC의 내장형 플래시 메모리 55nm 초저전력(55ULP) 프로세스에 최적화 된 ARM 아티산 피지컬 IP(Artisan physical IP)를 이용하면 칩 크기를 축소하는 것은 물론, 전력소비를 줄이고 1볼트 이하에서 구동이 가능하다.
제임스 맥니븐(James McNiven) ARM 시스템소프트웨어 매니저는 “업계에서는 2030년까지 수십억 개의 새로운 스마트 연결 센서가 필요할 것으로 예측하고 있다. 따라서 우리는 맞춤형 칩에 대한 커다란 수요에 직면했다”면서, “고도의 맞춤형 SoC를 만드는 것은 복잡한 일이다. 코어텍스M의 ARM IoT 서브시스템은 기업이 시장에서 보다 발빠르게 대응할 수 있도록 개발과정을 단순화하고 개선할 수 있도록 도울 것”이라고 전했다.
코어텍스M 프로세서를 위한 IoT 서브시스템은 TSMC 내장형 플래시메모리에 대한 링크를 포함해 다양한 주변장치와 인터페이스들을 제공하며, 와이파이(Wi-Fi)나 802.15.4와 같은 다른 무선 네트워크 기준과도 호환된다. TSMC와의 긴밀한 협조 아래 55ULP 프로세스 기술을 적용할 수 있게 개발됐으며, 아티산 피지컬 IP(Artisan physical IP)와 TSMC 55ULP 프로세스의 결합을 통해 서브시스템은 1볼트 이하에서 구동이 가능하다.
