NXP반도체와 스토라엔소(Stora Enso)는 지능형 포장 솔루션의 공동 개발 작업에 착수했다. 이 개발 작업은 소비자와 공급망을 위해 RFID를 포장에 통합하는 데 초점을 맞출 예정이다. 또한 브랜드 보호와 손상 입증 애플리케이션의 개발에도 주력할 예정이다. 이 솔루션은 일반 소비자와 브랜드 소유주 모두에게 혜택을 줄 것으로 예상된다.
NFC(Near Field Communication)와 UHF(ultra-high frequency)와 같은 NXP RFID 기술을 이용함으로써 전체 공급망 내에서 스토라엔소 스마트 패키지를 손쉽게 추적할 수 있다. 이에 따라 배송 시작부터 배송 완료까지 완벽한 투명성을 실현하게 된다.
이 통합 기술은 배송물이 소비자에게 전달되는 도중에 손상되거나 바뀌는지 감지할 수 있다. 소비자가 수령한 뒤에는 NFC 지원 스마트폰을 이용해 추가 정보를 제공하고 상호 작용할 수 있다.
이와 같은 가시성과 통찰력은 제품이 올바르게 운송되고 처리될 수 있어 브랜드들과 대형 제조 업체들에게 매우 중요하다. 일반 소비자들의 경우, 그 이점은 크게 2가지로 나눌 수 있다. 즉 스마트 패키징은 해당 제품이 진품임을 입증하며 NFC 지원 태그를 통해 관리, 활용 및 기타 중요한 정보를 제공한다는 것이다.
스토라엔소 칼 헨릭 순스트룀(Karl-Henrik Sundström) CEO는 “스토라엔소는 고객 및 파트너와 협력해 지능형 포장 관련 여러 컨셉 케이스에 대한 작업을 진행하고 있다”며 “NXP와 협력함으로써 이와 같은 개발 노력들이 시장에 더 가까이 다가가도록 할 뿐 아니라 지능형 포장지 및 판지 솔루션에 보다 높은 확장성을 제공하게 될 것”이라고 기대했다.
NXP반도체 루디거 스트로(Ruediger Stroh) 부사장은 “NXP의 RFID 기술과 스토라엔소의 포장 솔루션을 결합함으로써 전체 공급망을 따라 이동하며 정보와 통찰력을 제공할 수 있게 됐다. 이는 일반 소비자와 브랜드 소유주 모두를 위한 부가가치를 창출하고 있다”며 “RFID 태그는 포장이 훼손된 것을 감지하고 NFC를 통해 상세한 제품 정보를 제공할 수 있기 때문에 지능적이고 탁월하며 브랜드 선호도를 높이는 경험을 실현할 수 있다”고 설명했다.
