마이크로칩테크놀로지는 자회사인 SST(Silicon Storage Technology)가 첨단 반도체 제조 기술 선도업체인 글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES)와 협력해 글로벌파운드리의 55nm LPx(Low Power Extended)/RF 플랫폼 상에서 동작하는 55nm 임베디드 수퍼플래시(SuperFlash) 비휘발성 메모리(NVM)를 인증 및 출시했다고 밝혔다.
글로벌파운드리의 55nm 인증은 분할 게이트 셀(split-gate-cell) 수퍼플래시(SuperFlash) 기술 기반 프로세스로 JEDEC 표준에 따라 실행됐다. 이 프로세스 기술은 -40°C~125°C의 주변 온도 범위로 AEC-Q100 그레이드 1 규격을 충족하며, 100K의 프로그램/소거 사이클을 견딜 수 있고 150°C의 환경에서 20년 이상 동안 데이터 보존이 가능하다.
시장조사업체 IHS에 따르면, 자동차용 반도체 시장은 2015년 310억달러 규모에 달할 전망으로, 이는 2014년에 비해서 7.5% 높은 수치다. 임베디드 플래시 기반 반도체는 이 시장에서 상당한 비중을 차지한다.
SST 기술 라이선싱 사업부 마크 라이텐(Mark Reiten) 부사장은 “임베디드 수퍼플래시 메모리는 마이크로컨트롤러, 스마트카드, 다양한 시스템-온-칩 제품을 생산하기 위한 실질적인 표준이다”며 “글로벌파운드리는 마이크로칩이 최첨단 55nm 임베디드 수퍼플래시 플랫폼을 구축할 수 있도록 도와준 훌륭한 파트너로, 이미 다양한 분야의 여러 고객사를 확보하고 있다”고 밝혔다.
글로벌파운드리 제품 관리 부서 그렉 바틀렛(Gregg Bartlett) 수석 부사장은 “글로벌파운드리는 보안 ID, 혼합 신호, NFC/RF, 차세대 IoT 애플리케이션을 위한 저비용 임베디드 플래시 플랫폼의 필요성을 이해하고 있다”며 “SST와의 협력을 통해 높은 수익율을 제공하는 글로벌파운드리의 55nm 저전력 프로세스 플랫폼 인증을 마치고 본격적으로 55nm 수퍼플래시 기술을 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.
eNVM 기술을 완비한 글로벌파운드리의 55nm LPx/RF 플랫폼은 현재 고객들에게 제공되고 있다. 이 플랫폼 기술은 특정한 MCU 제품 애플리케이션에 최적화된 eNVM IP 블록 표준 재고 커스텀 라이브러리를 이용해 신속한 제품화 솔루션을 제공한다.
