인텔, 모바일 SoC LTE 솔루션 출시
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인텔, 모바일 SoC LTE 솔루션 출시
  • 오현식 기자
  • 승인 2015.03.03 16:59
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알루·에릭슨·화웨이 등과 SDN 협업 … 아톰 x3 20개 제조사 탑재

스페인 바르셀로나에서 개최되고 있는 MWC에서 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich) 인텔 CEO는 스마트폰, 패블릿 및 태블릿을 위한 새로운 저가 SoC(system-on-chip)를 비롯한 모바일 플랫폼과 글로벌 LTE 솔루션을 발표했다. 또 크르자니크 CEO는 새로운 통신, 클라우드 및 데이터 센터 서비스를 위한 수요에 부응하고, 네트워크 효율을 높이며 소프트웨어 정의(Software Defined) 기반 구조로의 전환을 가속화하기 위해 알카텔-루슨트, 에릭슨, 화웨이 등과 협력하고 있다고 밝혔다.

크로자니크 CEO는 “모바일 환경의 진화와 인터넷이 가능한 스마트 디바이스의 성장으로 이러한 디바이스에서 연결성과 실시간 데이터 보호에 대한 요구가 증가했다”며, “이 모든 요인들이 작용해 네트워크의 변혁을 주도하고 있으며, 안전하고 안정적인 방식으로 이루어지는 새로운 개인 컴퓨팅 경험, 서비스 및 성능 제공을 가속화하고 있다. 인텔은 이동 통신의 모든 영역에 걸쳐 엔드투엔드 솔루션을 제공하는 몇 안 되는 기업 가운데 하나”라고 크르자니크 CEO는 말했다.

인텔이 발표한 3세대 5모드 LTE 어드밴스드 카테고리 10 모뎀으로 ‘인텔 XMM 7360’을 발표했다. XMM 7360은 3x CA(carrier aggregation)와 최대 450Mbps의 다운로드 속도를 지원하며, 스마트폰에서부터 패블릿, 태블릿 및 PC에 이르기까지 다양한 폼팩터를 수용한다. MWC에서 인텔은 MWC에서 LTE를 802.11ad와 결합하고 인텔의 엔드투엔드 기술을 이용해 1Gbps 이상의 속도를 제공하는 pre-5G 컨셉 시스템을 시연했다.

이와 함께 인텔은 엔트리급 태블릿, 패블릿 및 스마트폰을 위한 통합 통신 플랫폼인 인텔 아톰 x3 프로세서 시리즈(코드명 소피아)를 발표했다. 아톱 x3는 64비트 멀티코어 인텔 아톰 프로세서를 3G 또는 4G LTE 연결성과 결합한 통합 통신 SoC로서 애플리케이션 프로세서와 이미지 센서 프로세서, 그래픽, 오디오, 연결성 및 전력 관리 구성요소들을 단일 시스템 칩셋으로 결합해 비용효율성을 높인다. 인텔은 에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버 등 20개 제조사가 아톰 x3를 채택, 올 상반기에 첫 번째 제품들이 출시될 것으로 예상했다.
 



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