인텔, HPC용 차세대 프로세서 공개
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인텔, HPC용 차세대 프로세서 공개
  • 오현식 기자
  • 승인 2014.11.18 09:59
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인텔 제온 파이·옴니 패스 패브릭 인터커넥트 아키텍처 공개

인텔(www.intel.com)은 고성능 컴퓨팅(HPC·High-Performance Computing) 분야 리더십을 더욱 공고히 할 최신 제품과 기술을 발표했다. 차세대 ‘인텔 제온 파이 프로세서(코드명: 나이트 힐)’와 새로운 고속 인터커넥트 기술이 적용된 아키텍처와 향상된 성능을 골자로 한 ‘인텔 옴니 패스 아키텍처(Intel Omni-Path Architecture)’의 세부사항이 공개됐다.

3세대 인텔 제온 파이(Intel Xeon Phi) 제품군은 인텔 10 나노(nm) 공정 및 인텔 옴니 패스 패브릭 기술이 적용되며, 내년 출시가 예상되는 나이츠 랜딩(Knights Landing)을 토대로 완성되는 첫 상용 시스템이 될 전망이다. 인텔에 따르면, 50개 이상의 제조사에서 나이츠 랜딩의 최신 프로세서 버전을 사용한 시스템과 PCle 카드를 탑재한 다수의 시스템을 공급할 예정으로, 지금까지 나이츠 랜딩 프로세서의 사용이 확정된 곳의 성능을 모두 합하면 총 100페타플롭스를 넘어선다.

최근 나이츠 랜딩 도입을 결정해 주목할만한 사례로는 로스 앨러모스(Los Alamos)와 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)가 함께 개발한 슈퍼컴퓨터 '트리니티(Trinity)'와 미국 에너지부(DOE) 국립 에너지 연구 과학 컴퓨팅 센터(NERSC)의 '코리(Cori)' 등을 꼽을 수 있다. 또 지구과학 분야 기업인 다운언더 지오솔루션즈(DownUnder GeoSolutions)도 최근 현 인텔 제온 파이 코프로세서를 활용한 최대 규모의 시스템 상용화를 발표하기도 했다.

인텔 옴니 패스 아키텍처는 중대형 클러스터에서 인피니밴드(InfiniBand)에 비해 최대 56% 낮은 스위치 패브릭 레이턴시(switch fabric latency)와 100Gbps의 회선속도를 제공할 수 있는 아키텍처다. 48포트 스위치 칩을 사용해 기존의 36포트 인피니밴드에 비해 향상된 포트 집적도와 시스템 확장성을 제공하고, 스위치 칩 당 최대 33% 증가된 노드 수를 제공함으로써, 필요한 스위치의 수를 감소시켜 시스템 설계의 단순화와 인프라 비용 감소효과를 꾀하도록 한다는 게 인텔의 계획이다.

인텔은 또 새로운 버전의 향상된 소프트웨어와 함께 HPC 커뮤니티가 현재와 미래의 산업 표준으로서 인텔 하드웨어의 활용도를 극대화할 수 있도록 지원하기 위한 협력 및 지원사항들도 공개했다. 인텔은 '패브릭 빌더 프로그램(Intel Fabric Builders Program)'을 신설, 가동하고 인텔 옴니 패스 기반 솔루션을 위해 협력하는 에코시스템을 구축할 계획이다. 또 인텔병렬컴퓨팅센터를 13개국 40개 이상의 센터로 확대하는 한편 HPC 분야에서 가장 활발한 70개 이상의 커뮤니티 코드를 현대화하는 작업을 진행할 예정이다.

찰스 위슈파드(Charles Wuischpard) 인텔 데이터센터 그룹 워크스테이션/HPC 총괄 매니저(부사장)는 “인텔은 인텔 제온 파이 프로세서와 고속 패브릭 기술에 기반한 HPC 시스템 개발에 대한 고객들의 투자와 강력한 시장 모멘텀 구축에 매우 고무되어 있다”며, “개방형 표준 프로그래밍 모델을 결합한 HPC 빌딩 블록의 근원적 통합은 HPC 시스템 성능을 극대화하고 접근성과 사용성을 확장함으로써 엑사스케일로의 진입을 가져올 것”이라 말했다.
 


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