한국마이크로칩테크놀로지(대표 한병돈)는 2D 멀티-터치와 3D 제스처를 결합한 개발 플랫폼인 3D터치패드(3DTouchPad)를 출시한다고 밝혔다.
3D터치패드는 PC/주변장치 시장을 겨냥, 2D 멀티-터치와 3D 공중(air) 제스처 입력을 결합한 개발 플랫폼으로, 최대 10cm 범위에서 3D 제스처를 감지할 수 있는 마이크로칩의 제스트IC(GestIC) 기술을 통해 견고하고 혁신적인 3D 제스처 인식 기능을 제공하며, 마이크로칩의 투영 정전식 2D 멀티-터치 솔루션을 이용해 최대 10개의 터치 포인트와 멀티 핑거 표면 제스처를 지원한다. 3D터치패드는 드라이버가 필요 없으며, 윈도우(Windows)7과 윈도우 8, 윈도우 10은 물론 맥OS X 대응이 가능다. 또 3D 공중 제스처, 표면 제스처를 비롯한 첨단 멀티-터치 성능, 무료로 다운로드 가능한 개발자용 GUI 및 SDK/API 패키지를 제공해 PC 시장이나 컴퓨터 터치 패드뿐만 아니라 위생용 핸즈프리 제품, 홈 오토메이션, 리모컨, 게임 컨트롤러, 웨어러블 기기, 자동차 애플리케이션 등까지 확장 활용될 수 있다.
패니 더벤하그(Fanie Duvenhage) 마이크로칩 이사는 “마이크로칩의 3D터치패드는 입력 센싱 애플리케이션에 혁신적이며 직관적인 디자인을 선보이기 위해 업계 최초로 2D 멀티 터치와 및 3D 공중 제스처 인식을 결합한 제품이다”며, “양산이 가능하며 무료 GUI 및 SDK가 내장된 이 개발 키트는 혁신적인 2D 및 3D 입력 장치 생성에 필요한 모든 툴을 제공하며, 이를 통해 마이크로칩 고객들은 우수한 기능의 첨단 휴먼-머신 인터페이스 애플리케이션을 설계할 수 있다”고 말했다.
