글로벌 유무선 반도체 업체 브로드컴은 업계 최초 저전력 GNSS(Global Navigation Satellite System) 및 센서 허브 콤보칩을 발표했다. 이번에 발표한 콤보칩은 다양한 모바일 기기에 새로운 상시 접속(always-on) 위치 기반 애플리케이션을 제공할 것으로 기대된다.
브로드컴 BCM4773은 GNSS 칩과 센서 허브를 하나의 콤보칩에 통합함으로써 배터리 소모를 최소화하고 모바일 기기의 위치 기반 기술에 새로운 수준의 혁신을 부여했다.
브로드컴의 아키텍처는 와이파이, 블루투스 스마트, GPS, MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)로부터의 정보가 애플리케이션 프로세서(AP)를 대신해 하나의 SoC에 통합될 수 있도록 한다. 이러한 BCM4773의 독특한 디자인은 AP에서 데이터를 오프로딩해 80% 이상의 전력 절감을 이끌며, 보드 공간을 약 34% 줄여 비용을 절감시킨다.
모하메드 아워드(Mohamed Awad) 브로드컴 무선 커넥티비티 이사는 “브로드컴의 GNSS와 센서 허브 기술을 통합한 콤보칩은 건강, 피트니스, 라이프로깅 영역의 모바일 앱을 변혁할 것이며, 브로드컴은 이로써 리더십을 확장할 것이다”며 “소비자 요구를 동적으로 예측하고 반응해 모든 모바일 플랫폼을 더욱 스마트하게 변화시키는 동력을 개발했다는 것에 자부심을 느낀다”고 전했다.
브로드컴은 GNSS를 통합하고, 와이파이 콤보칩에 직접 연결을 제공함으로써 상황 인식(context awareness)에 더 많은 지능을 부여한다. 이로써 모바일 기기는 사용자 경험을 개인화하며 사용자가 어디있는지, 무엇을 하고 있는지 알 수 있게 된다.
예를 들어, BCM4773 기반 스마트폰의 경우 와이파이, 블루투스 스마트, GPS, MEMS로 부터의 정보를 사용하여 사용자가 야외에 있을 때나 실내 런닝머신 위에 있을 때를 인지할 수 있으며, 메인 AP 관여 없이도 이러한 기술들을 동적으로 관리해 배터리 생명을 절감하고 사용자 경험을 최적화하는데 기여할 수 있다.
