ST마이크로일렉트로닉스는 첨단 패키징 솔루션 회사인 AT&S 및 스위스 소재의 혁신적인 웨어러블 사운드 기술 회사인 사운드칩SA(Soundchip SA)와 함께 혁신적인 생체공학 보청 모듈(bionic hearing module) 개발에 협업을 진행했다고 밝혔다. 퍼스널 오디오 기기에 이 모듈을 설치하면 착용자와 소프트웨어 인텔리전스에 의해 귓가에서 제어되는 뛰어난 웨어러블 사운드를 경험할 수 있다.
MP3 플레이어나 스마트폰 같은 퍼스널 오디오 기기에 생체공학 보청 모듈을 설치하면 착용자는 주변의 소음 조건에 따라 소리를 전자적으로 ‘열거나(open)’ ‘닫을(close)’ 수 있을 뿐 아니라 연결된 스마트 기기를 통해 프로그램된 오디오로 주변의 소리를 증폭시킬 수도 있다.
이 기능으로 주변 소리가 너무 큰 경우 소음을 완벽하게 차단할 수 있기도 하고 오디오 기기를 벗을 필요없이 다른 사람들과 자연스러운 대화를 할 수 있어서 폐쇄성에서 오는 불편함, 더 나아가서는 시끄러운 소음이 주는 통증을 막을 수 있다.
생체공학 보청 모듈은 현재 진행중인 오디오 경험을 더욱 향상시키기 위해 헤드 트레킹이나 기타 다른 센싱과 같은 다양한 첨단 전자 소자도 탑재해 증강 오디오 안내나 바이오 인식 모니터링과 같은 새롭고 흥미로운 기능도 제공할 수 있다.
생체공학 보청 모듈의 멀티-모드 오디오 기능은 사운드칩에서 개발한 HD-PA® 기술을 통해 구현된다. 또한 특허 받은 사운드스트레이트(Soundstrate) 기술 덕분에 소형 폼팩터 상의 구현이 가능해 전자, 음향, 송신 장치를 하나의 소형 기계 구조 안에 효율적으로 조합할 수 있었다.
생체공학 보청 모듈의 반도체 부품들은 ST의 모션 및 오디오 MEMS 최신 제품들로 구성돼 있으며, 지연 시간 없는 사운드 처리를 가능하게 하는 HD-PA 호환 오디오 엔진과 초저전력 STM32 MCU도 이에 포함된다. 이 초저전력 STM32 MCU는 32비트 ARM 코어텍스-M 코어 마이크로컨트롤러 500종이 넘는 ST의 업계 선도적인 포트폴리오에 포함되는 제품이다.
생체공학 보청 모듈의 패키징은 AT&S가 담당했다. AT&S의 최신 ECP(Embedded Component Packaging) 및 2.5D PCB 기술을 채택했다. 이 기술은 음향, 전자 음향, 수동 및 능동 전자 소자들을 매우 효율적으로 통합할 수 있어 귀 삽입형 작동에 알맞은 사이즈 규격 및 편안한 착용감 등을 다각적으로 고려한 모듈을 제공하며 귀 삽입형의 퍼스널 오디오 기기 대부분과 호환이 가능하다.
사운드칩 마크 도날슨(Mark Donaldson) CEO는 “사운드칩은 지난 4년간 소비재, 모바일, 항공 시장에서 주요 기업을 대상으로 스마트 웨어러블 사운드 분야를 주도해 왔다”며 “그 동안 고객들은 고무적인 반응을 보내 왔고, 이제는 소비자들이 스마트하고 소프트웨어 기반으로 된 웨어러블 사운드 기기를 새롭게 경험할 준비가 됐다고 본다”고 말했다.
ST 안드레아 오네티(Andrea Onetti) 대량 MEMS 및 아날로그 부문 사업 본부장은 “생체공학 보청 기술을 구현하기 위해서는 복잡한 구조 내에서 내구성 및 안정성이 뛰어난 고성능 실리콘 부품들을 서로 연결해야 하고 착용감도 편해야 한다”며 “ST의 앞선 MEMS 및 마이크로프로세싱 디바이스와 사운드칩 및 AT&S의 상호 보완적인 솔루션들을 합치면서 이러한 혁신적인 솔루션 제공을 위한 기술과 노하우의 적절한 결합을 이룰 수 있었다”고 말했다.
AT&S 마이클 챈들(Michael Tschandl) 첨단 패키징 영업 부문 부사장은 “귀 안에 착용이 가능한 소형 폼팩터의 기기는 고집적 설계 및 첨단 패키징 기술을 필요로 한다”며 “AT&S는 ECP 및 2.5D 패키징 솔루션의 선도적인 공급자로 생체공학 보청 기기 구현에 중요한 역할을 하고 있으며 사운드칩 및 ST와 협력하여 이와 같이 뛰어난 기술을 시장에 선보일 수 있게 돼 기쁘다”고 말했다.
한편 이 생체공학 보청 모듈은 2015년 2분기부터 고객들에게 샘플을 공급할 예정이다.
