TI, 감지 회로 4종 출시
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TI, 감지 회로 4종 출시
  • 오현식 기자
  • 승인 2014.09.17 09:58
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TI코리아(대표 켄트 전)는 초소형, 초저전력으로 주요 파라미터를 정확히 감지할 수 있도록 지원하는 4종의 새로운 디바이스를 출시해 감지 IC 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 고집적, 비접촉 적외선(IR) 온도 센서인 TMP007, 습도 및 온도 통합 센서인 HDC1000, 고정밀 주변광 센서 OPT3001, 4채널 커패시턴스 디지털 컨버터 FDC1004 등이 새롭게 출시된 제품이다.

고집적, 비접촉 적외선(IR) 온도 센서인 TMP007은 연산 엔진을 통해 온칩 계산을 수행해 대상 물체의 온도를 직접 읽을 수 있는 제품으로, 매 측정 시 단 675uJ의 저전력을 소비한다. 1.9×1.9×0.625mm 크기의 TMP007은 레이저 프린터, 네트워크 서버와 같은 기업용 장비뿐 아니라 보호 릴레이 및 공정 제어 장비, 기타 공장 및 빌딩 자동화 애플리케이션 등의 공간 제약적인 산업용 애플리케이션에서 온도를 모니터링 할 수 있도록 지원한다.

습도 및 온도 통합 센서인 HDC1000은 1초에 한 번 11비트 분해능으로 상대적인 습도와 온도를 측정할 경우 1.2uA의 평균 전류를 소비한다. 센서의 2.0×1.6mm WLCSP(wafer level chip scale package)는 보드 설계를 간소화하고 시스템 크기를 최소화한다. 또 감지 소자를 디바이스 아래쪽에 배치해 먼지, 입자 및 기타 환경 오염물질의 유입을 방지한다.

OPT3001은 사람 눈의 주간시 반응과 거의 비슷하게 재현하도록 조정된 고정밀 주변광 센서로 99% 이상의 IR 제거가 가능하며, 광원과 관계없이 일정한 광 측정을 제공한다. 2.0×2.0×0.65mm 크기와 2uA의 일반 동작 전류에서 최저 1.6V까지 지원할 수 있어 다양한 배터리 구동 애플리케이션에 사용할 수 있다.

4채널 커패시턴스 디지털 컨버터인 FDC1004는 +/-15pF의 범위에서 저전력의 16비트 잡음 성능과 결합함으로써 개발자가 간편하게 정전식 감지를 통해 시스템의 지능형 기능과 탐지 능력을 증대시킬 수 있도록 한다. 최대 100pF의 오프셋 커패시턴스를 지원할 수 있어 열악한 환경이나 전자기기를 배치할 수 없는 곳에서 원격 감지 기능을 구현할 수 있고, 차폐 드라이버가 포함돼 있어 간섭을 최소화하여 감지 방향에 초점을 맞추고 온도 변화가 시스템 성능에 미치는 영향을 최소화하도록 지원한다.
 


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