세마전자, 11n 다중채널 본딩기술 적용한 유무선공유기 출시
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세마전자, 11n 다중채널 본딩기술 적용한 유무선공유기 출시
  • 강석오 기자
  • 승인 2013.04.03 17:39
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와이파이에 강한 미디어텍 최신 CPU 채택 … 최대 300Mbps 지원

세마전자(www.storylink.co.kr)는 지난 3월 H100SR 미니공유기 출시에 이어 802.11n 다중채널 본딩기술을 적용해 최대 무선속도 300Mbps를 구현한 ‘스토리링크(STORYLiNK) 프로 유무선공유기 H310SR’을 출시한다고 밝혔다.

스토리링크 프로 H310SR은 세계 모바일 AP 시장 3위를 차지하면서 퀄컴과 함께 경쟁하며 빠르게 성장하고 있는 미디어텍의 최신 600Mhz MT7620 CPU를 업계 최초로 도입해 동급 최고의 데이터 속도를 구현, 와이파이를 지원하는 모든 스마트 기기들과 완벽한 호환성을 자랑한다.

이와 함께 세마전자 자체 R&D팀에서 국내 최초로 개발한 RF 튜닝 기술을 적용해 무선인터넷 환경 변화가 잦은 국내 소비자들에게 항상 최적의 무선인터넷 환경에서 사용되도록 편의성을 높인 것 또한 특징이다.

특히 ‘스토리링크 프로 H310SR’은 다른 유무선공유기를 사용 중이면서 무선인터넷 신호가 약한 음영지역이나 인터넷 회선을 직접 연결할 수 없는 경우, 다른 유무선공유기 종류를 가리지 않는 완벽한 호환성을 가진 핫스팟 기능 지원을 통해 무선인터넷 신호 거리를 확장해 주는 세마전자만의 차별화된 기술력이 적용됐다.

또한 자동 펌웨어 업그레이드 지원은 물론 사용자 중심의 UI, 멀티SSID, QoS, 강력한 무선보안 등의 기능을 제공해 항상 최적의 공유기 상태로 사용할 수 있도록 배려했으며, 고기능 사용자를 위한 수퍼 DMZ, VPN 서버, DDNS 등 고급 네트워크 기능까지 지원한다.


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