TI코리아(대표 김재진 www.ti.com/ww/kr)는 싱글-칩 수동 IR(infrared) 센서를 통해 휴대형 소비자 가전제품에 접촉하지 않고 온도 측정 기능이 가능하도록 했다고 밝혔다. TMP006 디지털 온도 센서는 IR 기술을 사용하여 스마트폰, 태블릿 및 노트북 등과 같은 모바일 기기의 케이스 온도를 정확하게 측정할 수 있게 한다.
현재 시스템 온도를 기반으로 케이스 온도를 추정하고 있는 방식이 이용되고 있지만, TMP006으로 보다 정확한 케이스 온도 측정이 가능하게 됨으로써 모바일 기기의 성능 최적화가 가능하게 될 것으로 기대된다. TMP006는 케이스 온도 뿐 아니라 디바이스 외부의 온도도 측정할 수 있어 새로운 기능과 애플리케이션을 다양하게 개발 구현할 수 있다.
스티브 앤더슨(Steve Anderson) TI 수석부사장은 “TMP006은 프로세서의 최적의 온도 관리 기능에 대한 고객들의 요구사항을 충족시키고, 처리에 소비되는 전력이 커지고 치수는 소형화되더라도 시스템의 성능과 안전을 최적화할 수 있다”며, “휴대폰 등 모바일 기기 제조업체들은 TMP006를 통해 휴대전화 외부에서 대상의 온도를 측정할 수 있게 돼고, 애플리케이션 개발자들이 창의적으로 활용할 수 있는 새로운 기능을 촉발시킨다”고 말했다.
TMP006는 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 써모파일 센서, 신호 상태 초적화, 16bit 아날로그-디지털 컨버터(ADC), 로컬 온도 센서 및 전압 레퍼런스 등을 단일 1.6×1.6mm 칩에 통합하고 있다. 또 비접촉 온도 측정을 위한 완벽한 디지털 솔루션을 제공하면서도 다른 써모파일 센서에 비해 95%까지 소형화된 장점이 있다.
TMP006을 위한 평가 모듈은 현재 50달러에 제공되고 있으며, 보드 신호 무결성 요구사항을 검증할 수 있는 IBIS 모델 역시 대상의 온도를 계산하기 위한 전체 소스 코드 및 애플리케이션 노트와 함께 제공되고 있다. TMP006의 가격은 1000개 기준으로 1.5달러다.
