타이코전자(www.tycoelectronics.com)는 기존의 반도체 패키지 제품보다 설치 및 재 작업이 용이한 0201, 0402 사이즈의 정전기 방전(ESD) 보호 소자 2종을 출시했다. 이 실리콘 ChipSESD 패키지는 기존의 표면실장기술(SMT) 수동 패키징에 실리콘 능동 소자의 장점을 결합한 것이다.

타이코전자의 SESD0201P1BN -0400-090(0201 패키지)과 SESD0402P1BN-0450-090(0402 패키지)는 양방향으로 구동하기 때문에 인쇄회로기판(PCB) 위에 방향에 관계없이 배치할 수 있으며 극성검사 또한 필요 없다. 더불어 한 패드가 소자의 하단에 위치하는 기존의 ESD 다이오드 패키지와 달리 수동소자 패키지를 따르기 때문에 PCB에 실장한 뒤 납땜 검사가 용이하다.

ChipSESD는 10kV의 접촉 방전 ESD, 8x20µs 서지에서 2A 서지에 대한 보호능력을 가진다. 낮은 누설 전류(최대 1.0µA)로 전력 소비가 적으며 빠른 응답속도(1ns 이하)로 완제품의 IEC61000-4-2, 레벨 4 테스트를 통과하게 한다. 입력 커패시턴스가 4.0pF(0201 패키지), 4.5pF(0402 패키지)로 낮아 휴대폰 및 각종 휴대용 전자기기, 디지털 카메라 및 캠코더, 컴퓨터 I/O 포트, 키패드, 저전압 DC 라인, 스피커, 헤드폰 및 마이크 등 다양한 전자기기들에 적합하다.
 
니콜 팔마(Nicole Palma) 타이코전자 제품담당 부장은 “부품들이 소형화되면서 제품 디자이너들은 제조 공정 컨트롤뿐 아니라 시험 제작 단계와 재작업에서 어려움을 겪고 있다”며 “이번에 출시된 신제품 ChipSESD는 생산공정을 단순화해 제품의 시장출시를 앞당기는데 큰 몫을 하게 될 것이다. 이 제품들의 출시를 통해 타이코전자는 소비가전 산업용 고성능, 소형 SMT 솔루션을 더욱 많이 제공하게 됐다”고 밝혔다.