타이코전자(파워컴포넌트사업부 대표 김원오)는 제조사들이 운영하는 표준 RoHS 호환 리플로우 표면실장(SMD)이 가능한 온도보호 소자를 발표, 제조사들은 수작업 조립에서 원가 절감형 표면실장 공정으로 이동함에 따라 라인 가동에 소요되는 비용을 한층 절감할 수 있게됐다고 밝혔다.
리플로우가 가능한 방열(Reflowable Thermal Protection; RTP) 소자는 산업 표준인 픽앤플레이스(pick-and-place)와 무연(Pb-free) 리플로우 장비를 이용해 빠르고 쉽게 설치할 수 있다. RTP 소자는 200°C 이상의 최고 온도에서 여러 리플로우 공정을 견뎌내는 동시에 실제 작업 현장에서 200°C 이상의 온도가 탐지될 때에도 개방 상태(OPEN)를 유지하는 특징을 가진다.
RTP 제품군으로 처음 소개되는 타이코 최초의 소자인 RTP200R120SA는 자동차 전자 제품용으로 가장 엄격한 AECQ 기반의 요구 조건을 준수한다. RTP200 소자는 또한 IT 서버, 텔레콤 파워 서플라이를 비롯 여러 산업용 애플리케이션에 강력한 솔루션을 제공하는 동시에 전형적인 자동차 디자인에서 사용되는 릴레이와 FET 보호용 방열판의 대체품으로도 적용 가능하다.
RTP 소자는 콘덴서, IC, 레지스터 및 다른 전원 부품에 의해 야기되는 균열 발생 혹은 어떠한 종류의 부식으로부터 유발되는 열로 인한 화재 등의 피해에 대해서 강력한 보호 기능을 발휘한다.
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