아바고테크놀로지스는 확장되고 있는 38GHz 및 42GHz 셀룰러 무선 인프라와 백홀 포인트 투 포인트 무선 시장을 겨냥한 아바고 고유의 5-칩 제품군에서 조기 시제품을 생산한다고 발표했다. 시장 수요와 고객의 피드백을 토대로 하여 아바고는 SMT(Surface Mount Technology) 패키지의 고성능 밀리미터파 제품을 설계했다.
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아바고의 멀티마켓 마케팅 매니저인 알렌 치엔은 “아바고의 38GHz 및 42GHz 포인트 투 포인트 무선 솔루션에는 4개의 주요 칩과 웨이퍼 레벨 패키징의 방향성 전력 검출기가 있다”며 “아바고의 셀룰러 오퍼레이터는 혁신적인 칩셋으로 백홀 용량을 증가시켜 모바일 데이터 사용자의 수요를 충족시킬 수 있을 것”이라고 밝혔다.
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무선 인프라 시장은 증가하는 데이터 속도와 셀룰러 고객의 신뢰할 수 있는 연결 요구를 충족시킬 수 있도록 확장되고 있다. 스마트폰 및 기타 다른 디바이스에는 백홀 솔루션에 의해 제공되어야 하는 고대역폭 데이터가 필요하다. 포인트-투-포인트 백본 무선은 광섬유 POP(Points-of-Presence)에서 무선 액세스 포인트로 고용량의 트래픽을 전달한다.
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세계의 여러 지역에서 38GHz(37~40GHz)와 42GHz(40.5~43.5GHz)는 사용허가된 무선 인프라 대역이다. 새로운 포인트 투 포인트 무선이 용량을 증가시키도록 설계되고 설치됨에 따라 많은 무선 제조업체들이 기존의 칩-앤-와이어 디바이스로부터 벗어나 SMT 패키지로 전환하고 있다. SMT 기술을 통해, 무선 공급업체들은 더 저렴하고 더욱 컴팩트한 무선을 더욱 짧은 설계 주기로 시장에 제공할 수 있다.
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칩셋은 아바고 고유의 0.17µ;m 게이트 PHEMT(Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor) 공정을 사용해 가공된다. 80GHz FT 트랜지스터를 통해 이 공정은 40GHz 애플리케이션 요구를 충족한다. 아바고의 고수율, 대용량 6인치 웨이퍼 공정 설비에서 제조된 칩은 5×5mm SMT 패키지로 처리돼 테이프와 릴로 포장 선적된다. 제조 및 테스트 작업은 완전 자동화되어 있으며, 월간 수백만 개의 칩셋 공급 능력을 갖추고 있다.