피코칩, 차세대 펨토셀 솔루션 출시
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피코칩, 차세대 펨토셀 솔루션 출시
  • 강석오 기자
  • 승인 2010.03.17 16:03
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글로벌 펨토셀 기술 전문업체 피코칩(picoChip)이 단일 디자인 플랫폼을 통해 전체 범위의 펨토셀 요구 사항을 해결할 수 있도록 한 신제품 3종(PC313. PC323, FAP)을 선보였다.

피코칩은 이러한 새로운 피코셀(picoXcell) SoC 디바이스 2종과 통합형 HSPA+ 펨토셀 액세스 포인트(FAP) 소프트웨어를 선보임에 따라 업계에서 가장 완벽한 수준의 시스템 레벨 펨토셀 솔루션 제품군을 제공하게 됐다.

피코칩은 PC313 및 PC323 칩 출시와 함께 이미 성능을 검증 받은 자사의 기존 사업자 배포 방식 피코셀 디바이스 제품군도 더욱 확대하게 됐다. 이들 디바이스는 각각 8명 또는 24명의 사용자를 위한 완전한 단일 칩 HSPA+ 펨토셀 SoC로, 보다 많은 사용자를 수용하도록 확장 가능하다. PC2200 FAP 소프트웨어는 제조업체들이 보다 쉽게 펨토셀을 개발할 수 있도록 3GPP 표준에 따라 정의된 홈 노드 B의 모든 핵심 구성 요소를 제공한다.

나이젤 툰(Nigel Toon) 피코칩 CEO는 “피코셀은 펨토셀 시장에서 성능이 검증된 가장 완벽한 솔루션을 제공한다”며 “이와 함께 피코칩이 업계에서 가장 완벽한 범위의 제품을 보유하고 있다는 점도 중요하다. 통신사업자들은 이미 사용자들에게 완벽한 ‘5Bar(50m)’의 연결 범위를 제공할 수 있는 능력을 높이 평가하고 있다. 그러나 차세대 펨토셀은 이보다 더 긴 연결 범위를 지원해 사업자의 수익 모델을 변화시키고, 새로운 서비스를 제공할 수 있도록 하며, 근본적으로 사업자의 네트워크 구축 방식을 변화시키는 혁신을 일으키게 될 것”이라고 밝혔다.

새로운 피코셀 SoC는 42Mbps의 다운링크 및 11Mbps의 업링크 데이터 속도 등과 같은 3GPP 릴리스 8 사양을 포함해 업계 최초로 선보이는 여러 가지 사양을 제공한다. 또한 업계 표준 PC302 및 PC312 디바이스와 핀 호환이 가능하면서도 릴리스 8에 규정된 최첨단 기술을 통합함으로써 더욱 확대된 피코칩의 기술력을 보여준다.

여기에는 업계 최고의 데이터 속도를 구현하는 MIMO(Multiple Input-Multiple Output)와 엔터프라이즈 및 상위 펨토 레벨 애플리케이션에 요구되는 보다 많은 실제 사용자 수를 얻는 데 필수적인 기술인 수신 다이버시티(Receive Diversity)가 포함된다.

PC2200 FAP 소프트웨어 스택은 완전한 3GPP 홈 노드 B를 구현하는 데 필요한 모든 소프트웨어 모듈을 제공한다. 피코칩의 파트너인 컨티뉴어스컴퓨팅과 긴밀한 협력을 통해 제공되는 이 소프트웨어 스택은 PC2209 RNC 스택, PC2252 네트워크 동기화 모듈, PC2256 보안 모듈, PC2257 운영 및 유지 관리 모듈, PC2258 자가 조직 네트워크 모듈, PC2259 무선 리소스 매니저 모듈 같은 6개의 구성 요소로 이뤄져 있다. 피코칩은 이 소프트웨어 솔루션 구축과 관련해 여러 주요 고객들과 긴밀히 협력하고 있다.

한편 피코칩은 MWC 2006에서 처음 시연한 피코셀 PC202를 통해 펨토셀 실리콘 시장의 범위를 명확히 규정했으며, 뒤이어 업계를 주도하는 PC302 및 312를 선보였다. 피코칩은 전 세계적으로 제품 및 서비스를 선보이는 상용 사업자들과 손잡고 여러 통신 사업자의 통신 기반에 제품을 대량으로 공급하는 업계 유일의 업체다.


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