하이닉스반도체와 LG전자, 삼성전자, 실리콘이미지가 SPMT(Serial Port Memory Technology) 인터페이스 규격 개발을 위한 컨소시엄을 결성했다. 컨소시엄은 차세대 메모리 기술인 SPMT의 인터페이스 기술 규격을 개발하는 것이 목표다.
모바일 기기의 진화, 모바일 기기에 대한 소비자 요구 증가는 메모리 업계에게 대역폭은 키우면서도 전력 소모와 가격은 낮추는 혁신적인 메모리 아키텍처를 요구하고 있다. SPMT 컨소시엄은 이러한 요구에 대응하기 위한 것으로 ▲기존 DRAM 기술 대비 최저 40%의 핀 개수 감소 ▲200MB~12.6GB의 대역폭 지원 ▲단일 또는 다중 포트 설정이 단일한 SPMT 구현 메모리칩으로 연결 등이 가능한 메모리 규격을 개발하게 된다.
김지범 하이닉스 전무는 “휴대형 단말기 솔루션은 성능과 기능성을 제고하면서도 배터리 수명을 연장해야만 성공을 거둘 수 있다”고 진단하고 “SPMT는 최첨단 모바일 기기의 요구사항을 충족시키는 데 필요한 최적의 여건을 갖췄다”고 밝혔다.
한편 SPMT 컨소시엄은 유한책임회사 형태의 SPMT LLC 설립도 발표했다. 앞으로 SPMT LLC는 SPMT 규격의 일상적인 관리운영을 담당하게 된다.
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